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ヘッドスプリングと富士電子による新たな協業体制

概要

ヘッドスプリング株式会社と富士電子株式会社が、パワーエレクトロニクス（以下、パワエレ）製品の開発から量産までを一貫して行う新たな体制を構築した。この取り組みは、顧客のニーズに応えるための重要なステップとなる。

背景

近年、パワエレ技術の応用範囲は広がり、製品開発や製造のニーズも増加している。しかし、専門技術を持つ企業に開発や製造を委託する場合、費用削減の願望と部品単価の透明性の欠如が問題視されていた。特にパワエレ製品は、熱やノイズ、絶縁の相互影響が大きく、実機を通しての高い調整が求められるため、開発と製造の分断が問題となることが多い。また、間違った情報や手戻りによる予想外のコスト増も発生しやすいとされている。

新たな体制の特色

オープンブック型VAの導入

新しい協業の最大の特徴は、開発チームと製造チーム、顧客との透明な情報共有による「オープンブック型VA」の採用だ。これにより、部品情報やコスト構造を透明化し、無駄を省くことが可能になる。関係者全員が同じ情報を持つことで、効率的なコスト低減と品質向上を目指す。共同で行う設計レビューでは、供給条件や代替部品の検討なども行い、透明性の高い議論が進められる。

完全コンカレント体制の確立

さらに、ヘッドスプリングと富士電子は、開発段階から製造・調達・品質管理を一体化させた「完全コンカレント体制」を採用している。これにより、開発と製造の間の断絶を防ぎ、試作から量産に至るまでの学習を即座に設計にフィードバックすることができる。このような流れを作ることで、「製造しやすい設計（DFM）」が可能になり、効率的な生産が実現される。

パワエレモノづくり融合システムの整備

また、運用基盤として「パワエレモノづくり融合システム（PMS）」が整備された。月次でのステアリング委員会や日々のコンカレント会議を通じて、開発と製造のフィードバックが継続的に行われる。この仕組みによって、試作や変更管理、不具合処理のプロセスが共通化され、確実なナレッジの蓄積が図られる。

対応範囲と両社の強み

両社は、月産1台から10万台規模の大量生産に柔軟に対応できる体制を構築している。富士電子はSMT実装ラインを持ち、多様な製品に対応できる柔軟な実装工場が特徴だ。また、ヘッドスプリングは次世代パワーデバイスを用いた開発に強みを持ち、全ての製品段階において対応可能な技術力を誇る。

今後の展望

この協業を通じて、パワエレ製品の開発と製造を包括的に統合し、「手間いらず」で量産を実現する体制を整備していく。顧客が要求仕様を提出するだけで、量産までの全プロセスを完結できる「フルターンキー型」モデルを目指すという。

この新たな体制は、パワエレ産業において重要な革新をもたらすことが期待されている。今後、両社の取り組みにより生まれる製品への期待が高まる。

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