台湾の電子材料産業がAI特需で成長 - 最新動向を追う

台湾の電子材料産業が進化を遂げる

台湾は、電子材料産業が大きな成長を遂げています。特に、2025年第1四半期では、AIや高性能計算（HPC）向けの半導体材料、プリント基板（PCB）材料、液晶ディスプレイ（LCD）材料の需要が急増し、前年同期比で14%の成長を記録しました。

電子材料産業の現状と未来の展望

台湾の電子材料産業は、その成長の一因としてAI関連技術の進展があります。最近のデータによると、HPC市場や新たな電子機器の登場が、各種材料に対する需要を押し上げています。しかし、一方でリチウム電池材料の需要が減少し、エネルギー分野向けの材料は前年同期比で29%減少するという厳しい現実もあります。

今後の展望としては、AI技術のさらなる進化と、それに伴う半導体製造プロセスの改善が期待されています。企業は、効率性やコスト削減を目指して、より競争力のある製品開発に注力しています。

半導体設備産業クラスターのDynamics

台湾の半導体業界は、新竹科学園区、中部科学園区、南部科学園区の3つの主要な科学園区により支えられています。これらの地域はそれぞれ異なる機能を持ち、新竹では前工程の拡散や検査が行われ、中部では精密機械との連携が進められています。一方、南部では後工程のパッケージング・テスティングに特化した設備が多く設置されています。

AI時代に対応するため、これらの中小企業は新しいアライアンスや大手企業との提携を進め、技術革新を求めています。これが、台湾の電子材料産業全体の競争力を高める要因となっています。

環境問題への取り組み

最近注目を集めるのは、スマートフォンアクセサリーを手がけるライノシールドの新たな取り組みです。彼らは7000万元を投じ、海洋プラスチックごみの回収に特化したプラットフォーム「破浪者」を開発中です。ドローンとロボットを用いたこのプロジェクトは、2025年に台南沖での試験運用が予定されており、観光や教育と連携しながら新たな社会インフラの構築を目指しています。