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新たなAIコンピュータの幕開け

シンガポールに拠点を置くSuperX AI Technology Limited（NASDAQ: SUPX）が、革命的なAIスーパーコンピューティングプラットフォーム「SuperX GB300 NVL72システム」を正式に発表しました。このシステムの中心となるのは、NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultraスーパーチップです。この最先端技術は、数兆パラメータを超える大規模モデルのトレーニングや推論能力の限界を打破することを目指しています。データセンターのインフラに新たな基準を打ち立て、エネルギー効率と性能密度において画期的な進歩を遂げた本システムは、現代のAI計算ニーズに応えるものです。

高密度液冷設計の革新

SuperX GB300 NVL72システムは、高密度液冷設計を採用し、一架のラックで最大1.8エクサフロップスのAI性能を実現します。従来の空冷設計や一般的な交流（AC）配電方式では到底達成できない性能を誇ります。この革新技術により、膨大な計算能力と電力消費がコンパクトな物理的スペースに高度に集中しています。これにより、既存のインフラでは次世代ワークロードを支えることが難しくなることが予想されます。

高度な電源ソリューション

新システムは、800ボルト直流（800VDC）などの先進的な電源ソリューションも搭載しています。このエネルギー効率は、単なる利点にとどまらず、システム全体を支える重要な要素となります。大量の電力を効率的に供給できる能力は、安定性や安全性、運用の実現可能性にとって非常に重要です。

NVIDIAスーパーチップの特長

SuperX GB300 NVL72システムは、72基のNVIDIA Blackwell Ultra GPUと36基のNVIDIA Grace CPUを2:1の比率で統合しています。この緊密な統合により、900GB/sの帯域幅を持つインターコネクトリンクが成立し、Grace CPUの広帯域メモリとBlackwell Ultra GPUの接続がシームレスに行われます。さらに、2,304GBのHBM3EメモリとLPDDR5Xメモリの組み合わせにより、モデル処理をスムーズに行える統一されたメモリプールが確保されています。これらの特長により、高効率と優れた性能が実現されています。

エクサスケールAIコンピューティングの未来

スーパーコンピュータの技術革新により、SuperX GB300システムは、ラック構成でのエクサスケールAIコンピューティングを提供します。このシステムは、72基のB300 GPUを接続することで、単一の巨大なGPUとして機能します。最大1.8エクサフロップスの計算能力を誇り、業界のスタンダードを再定義します。800Gb/sのInfiniBand XDR接続により、AIクラスタ間での超低遅延も保証されています。

対象とする市場

SuperX GB300 NVL72システムは、さまざまな組織にとって理想的なインフラです。国家レベルのAIインフラを構築したい大企業、科学技術計算を行う研究機関、産業用デジタルツインを必要とする各業界においても、その能力が求められています。これまでの限界を超えた新たな計算能力が、未来のAI基盤を支えることになるでしょう。

まとめ

SuperX AI Technology Limitedの新しい「スーパーコンピュータ」は、AIインフラソリューションの進化を加速することが期待されています。革新的な性能と効率性を兼ね備えたこのシステムは、今後のデータセンター技術に大きな影響を与えることでしょう。詳しくは、SuperXの公式サイトをご覧ください。

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