半導体後工程とパッケージ技術の最新動向セミナー開催のお知らせ

半導体後工程と先端パッケージ技術に関するZoomセミナー

10月7日（水）、株式会社AndTechは「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向」に関するセミナーをZoomにて開催します。このセミナーでは、半導体の基礎からパッケージングの技術、最近のトレンドについて詳細に解説します。

セミナー概要

1. 開催の目的と重要性

半導体技術の進化には、後工程及びパッケージングの重要性が増しています。これにより、より高性能で信頼性の高い半導体が求められるようになりました。本セミナーでは、参加者が半導体パッケージの基本構造と製造プロセスを学び、実際の製造現場の課題や不具合についての理解を深めることができます。

2. 講演内容

参加者は以下のようなトピックについて講義を受けることができます：

- 半導体パッケージの進化と発展経緯
- 各工程の技術とキーポイント
- 過去の不具合事例とその対応策
- AI向けに進化する放熱・冷却技術や電源供給技術

3. 専門家による講義

講師は半導体後工程に精通した蛭牟田要介氏であり、豊富な経験を基に具体的な技術課題や解決策を紹介します。参加者は専門的な知識を直接学び、実務に役立てることができる機会です。

セミナー詳細

- 日時: 2026年10月7日（水）12:30-17:30
- 参加方式: Zoomによるライブ配信
- 受講費用: 50,600円（税込）
- 講座資料の電子配布あり

参加希望者は、公式サイトから申し込みできます。録画視聴も対象となっておりますので、当日都合がつかない場合でも安心です。また、セミナーの中ではAI技術が半導体パッケージに与える影響や今後の展望についても触れられる予定です。

4. セミナーでの学び

このセミナーから学べる内容は多岐にわたります。パッケージ技術の基礎を理解することはもちろん、評価技術や解析手法の実践的な知識、チップレットや2.5D/3Dパッケージングに関する情報まで網羅されます。特にAI基盤を支える新たな技術は、今後の成長が期待される重要な領域です。

参加申し込み

詳細なプログラムや申し込み方法については、以下のリンクからご確認ください。参加希望の方はお早めにお申し込みを。お待ちしております。

参加申し込みはこちら

会社紹介

株式会社AndTechは、化学、エレクトロニクス、エネルギーなどの様々な分野における研究開発支援を行っている企業です。高い専門性を持った講師陣によるセミナーやコンサルティングサービスを提供し、クライアントのニーズに応じた最適な支援を目指しています。詳細は公式サイトをご覧ください。

以上、半導体技術に関する詳細なセミナーのご案内でした。この機会を通じて、多くの方々が半導体技術の最新情報を得て、業務に役立てていただければ幸いです。