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SEMICON Taiwan 2025が楽しみな理由

2025年9月、台北南港展示センターで開催される大規模な半導体イベント「SEMICON Taiwan 2025」の来場登録が始まりました。このイベントでは、半導体業界の先進的なテクノロジーやパッケージング技術に関する注目のフォーラムが行われ、参加者は最新の情報を取得できる貴重な機会となります。

AIとHPCが変える半導体業界

本イベントは、AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の需要の高まりを受けたもので、特に3DIC（3次元集積回路）、FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージング）、チップレットといった新しい技術が注目されます。これらの技術は、パフォーマンスの向上やシステム統合において重要な役割を果たし、業界全体で革新が期待されています。特に、ムーアの法則が鈍化する中、これらの技術を活用することが、次世代の半導体システムを実現する鍵となるでしょう。

フォーラムのハイライト

イベントでは、9月10日から12日のメイン展示会に先立ち、9月8日に始まるグローバルフォーラムが行われます。このフォーラムでは、世界的な半導体業界のリーダーたちが最新の技術革新について議論し、参加者はさまざまなプレゼンテーションやパネルディスカッションに参加することが可能です。特に、業界の大手企業であるASE、Broadcom、Nvidia、TSMCなどが参加し、最新のトレンドや技術戦略についてお話しする予定です。

先進パッケージング技術の重要性

SEMIのグローバル最高マーケティング責任者であるTerry Tsao氏は、AIの需要が単一チップの限界を超えつつあり、3DICやFOPLPなどの高度なパッケージ技術がこれからのシステム統合に不可欠だと述べています。また、業界が直線的なサプライチェーンからより統合された協調的なエコシステムへと進化する現状において、SEMICON Taiwan 2025は非常に重要な役割を担うと考えられています。

3DICアドバンスド・マニュファクチャリング・アライアンスの設立

SEMICON Taiwan 2025では、3DICに関するグローバルな協力を促進するために「3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA）」が設立されます。このアライアンスは、技術の商業化を加速させ、サプライチェーンの回復力を強化し、業界間の連携を進めることを目指します。

様々なトピックに触れるチャンス

この展示会では、設計や材料、プロセス、サプライチェーンに至るまで、多様なトピックについて学ぶことができます。FOPLPイノベーション・フォーラムでは、AMDやPTIなどの代表者が最新の技術革新や市場戦略を発表します。また、異種統合エリアという新しいセクションも設けられ、3DICアドバンスド・パッケージング、FOPLP、半導体パッケージングに関連する企業が参画します。

SEMIについて

SEMIは、半導体および電子機器のデザインと製造において、業界全体にわたる広範なネットワークを構築しています。世界中で3000社以上の会員企業と150万人以上の専門家が参加し、サプライチェーンの管理や持続可能性、およびイノベーションを促進しています。SEMICONイベントを通じて、会員のビジネス発展を支援し、スマートで高速、安全なエレクトロニクスの実現を目指します。 詳細については、公式ウェブサイトをぜひチェックしてみてください。

この機会を逃さず、最新の半導体技術を体験し、業界の未来を見据えてみてはいかがでしょうか。

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