田中貴金属EEJAが第39回ネプコンジャパンに出展、最新めっき技術を紹介

田中貴金属EEJAが新技術を披露する「第39回ネプコンジャパン」

2025年1月22日（水）から24日（金）にかけて、東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に、田中貴金属の子会社であるEEJA株式会社が出展します。EEJAは、めっき事業を展開しており、エレクトロニクス業界の最新ニーズに応える新製品を紹介します。

エレクトロニクス市場の変化

近年、電子部品はローカルからネットワークへと使用領域がシフトしています。特に通信分野では、5Gから6Gへの移行が進む中、高速かつ大量のデータ処理を可能にするための革新的な技術が求められています。また、自動車産業では、電子部品や半導体がエンジン周辺に搭載されるケースが増加しており、耐熱性や耐湿性に優れた製品が必要とされています。このような背景の中、EEJAは新しいめっき技術を通じてこれらのニーズに応えることを目指しています。

注目の展示製品

高硬度耐摩耗性白金族めっきプロセス

EEJAが展開する「プレシャスファブPd/Pt/Ru/Rh/Ir」は、車載向けの電子部品において高い耐久性と環境性能を提供します。特にコネクターなどの接点部分に使用することで、信頼性の高い接続を実現します。

環境に配慮したノンシアンプロセス

また、「ミクロファブシリーズ」の新製品、ノンシアン電解Auめっきプロセス『ミクロファブ Au2108/Au2168』は、シアン化合物を用いずに半導体製造工程での作業環境を改善します。これは、ファインピッチ化・高密度化が進むウエハー上での金（Au）バンプ形成において、外観と硬度の安定性向上に寄与します。