半導体パッケージ技術の進化を探るオンラインセミナー開催

株式会社AndTechが主催するオンラインセミナーが、2025年7月17日に予定されています。このセミナーでは、半導体用ガラス基板に関する最新技術や製造プロセス、及びその課題について、業界の第一人者から直接学ぶことができます。

セミナーの概要

今回のプログラムは、最新の半導体パッケージ技術に焦点を当てた3部構成となっています。第一部では、よこはま高度実装技術コンソーシアムの八甫谷明彦氏が、ガラスコアサブストレートおよびガラスインターポーザーに関して解説します。第二部はAGC株式会社の林和孝氏が、ガラスの熱膨張係数とその応用について話し、最後の第三部では株式会社ニコンの川上雄介氏が光応答性材料の応用に関する最新の研究成果を発表します。

このセミナーは、最新の半導体パッケージング技術の動向を把握し、技術的な課題に取り組むための知識を深める絶好の機会です。参加費は55,000円（税込）で、資料は電子的に配布される予定です。

特徴

参加者は、次世代半導体パッケージング技術として注目されているガラス基板の基礎知識から、先端技術への適用事例を学ぶことができます。特に、2.5D/3Dパッケージやチップレット技術の詳細な紹介が行われるため、最前線の技術に触れられる貴重な機会となります。さらに、ガラス基板の市場性や製造プロセス、デザインについても解説されるため、多面的に理解を深められます。