ジェイテクトが Grinding Technology Japan 2025 に出展しモビリティの未来を提案

ジェイテクト、Grinding Technology Japan 2025に出展へ

株式会社ジェイテクトが、Grinding Technology Japan 2025（GTJ2025）及びSiC,GaN加工技術展 2025に出展することが発表されました。本イベントは、2025年3月5日から7日にかけて幕張メッセで開催され、モビリティ社会の未来を形作るための最先端技術やソリューションが多数紹介される予定です。

目指すビジョン

ジェイテクトは、自社の2030年ビジョンとして、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」となることを掲げており、社内外の専門知識や技術の連携をはかることで、様々な課題解決を支援することを目指しています。このビジョンを実現するため、自社のコアコンピタンスを集約したコアコンピタンスプラットフォーム「ココプラ」の活用を進めていきます。

特に、困りごとの解決策を提案する「ソリューション共創センター」を2025年1月に設立し、より多くの顧客ニーズに応える体制を整えています。これにより、製造業のお客様や社会全体に対する貢献を目指しています。

出展概要

本展示会では、研削加工分野の専門家との対話を通じて、業界の現場における課題やニーズを把握し、最適なソリューションを提案することを目指しています。ジェイテクトは、数々の先進的製品を展示し、来場者に向けて「現場の答えが見つかる研削加工の専門展示会」として意義ある交流の場を提供します。

主な出展製品

1. CNC円筒研削盤「G3P100L」
「誰でもかんたん熟練加工」がテーマ。このブースでは、面性状監視システムや新技術による研削状態の見える化などが紹介され、自働化・省人化に向けた提案が行われます。

2. 立形研削盤「VGF300」
協働ロボットを使い、内径・外径・端面研削を一台で実現。多品種少量生産に最適で、搬入出や工具交換の自動化がなされます。

3. 硬脆材料ウェーハ研削盤「DDT832」
SiC等の硬脆材料の加工を行い、生産性向上を実現。高出力スピンドルを搭載し、サイズダウンも達成しています。

4. ジグ研削盤「J350GⅡ」
丸穴の真円度・円筒度を向上させ、連続自動加工を可能にします。作業性と安全性を考えた設計です。

5. ホイール製品
ジェイテクトグラインディングツールの厳選されたホイールが紹介され、切れ味や生産性向上に貢献します。

6. なんでも相談コーナー
顧客の様々な課題について相談できる場を設け、深い議論を行うことで最適なソリューションを提案します。