SEMICON Taiwan 2026でE&Rが発表する高精度レーザー技術

E&R Engineering、台湾のSEMICONで新たな技術発表

台湾のE&R Engineering Corp.が、来たる2026年9月2日から4日まで行われるSEMICON Taiwan 2026において、同社が誇る最先端の半導体向けレーザー・プラズマ処理装置を披露します。主な焦点は、CPO（コパッケージド・オプティクス）および先端パッケージング用の高精度レーザー穴あけ加工技術です。

高精度レーザー穴あけ加工

特に注目されるのは、±0.5μmの精度を持つ5軸FAU（ファイバーアレイユニット）向けのレーザー穴あけ加工技術です。この技術は、高速光通信技術に要求される高密度光部品へのニーズを満たすために開発されました。これにより、3.2 Tbps、6.4 Tbps、さらには12.8 Tbpsといった広帯域幅に対応した2D FAU構成が可能となっています。

ガラス基板の重要性

半導体業界において、ガラス基板の需要が急増しています。そのため、E&Rはガラスコア基板やTGV（Through Glass Via）向けの高精度レーザーソリューションを開発。これにより、精密な穴あけや微細加工が可能になります。特に、ガラスキャリア用途に関しては、デボンディングや表面洗浄といったプロセスも強化されており、実際の製造過程においても安定した性能を提供します。

先進パッケージング技術

また、E&Rのレーザー技術とプラズマ技術を組み合わせることで、さまざまな加工要件に対応するソリューションが提供されています。特にPHB-600Aは、大判ガラスパネルや精密加工向けに設計されており、その高い精度と安定した性能は、先進パッケージングにおいて非常に重要です。

さらに、R-300RというハイブリッドMW-RFプラズマシステムも注目されています。このシステムは、電源が個別に制御可能で、異なる素材や用途に応じた柔軟なプロセス調整が可能です。

E&Rの来場案内

E&R Engineeringは、2026年のSEMICON Taiwanで最新技術を披露し、多くの業界関係者にその技術力をアピールします。出展内容は、精密なレーザー加工から半導体製造、先進パッケージング、光通信、そしてガラス加工まで多岐にわたります。これにより、研究開発段階から量産規模への移行まで、様々なニーズに応える力を持っていると言えるでしょう。