台湾で初出展！株式会社きもとの新製品「Prosave GF007」に注目

株式会社きもと、台湾での展示会へ初出展

三重県いなべ市に本社を置く株式会社きもとは、2026年9月2日から4日まで台湾・台北南港展覧館にて開催される半導体分野の国際展示会「SEMICON Taiwan 2026」に初出展します。これは、同社が創業70年を迎え、今後の成長を見据えた重要なステップとなります。

新製品「Prosave GF007」の特徴

今回の出展では、新製品の高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave GF007」が特に注目されています。この製品は、厚さ12.5μmのポリイミドフィルムを基材としており、厚さ2.5μmのアクリル系粘着層を組み合わせています。従来のフィルムと比べて高温加工後でも糊の残りが少なく、課題解決に貢献します。また、本展示会では「Prosave GF005」や、UVで剥離できる「Prosave UV3」、自己吸着タイプの「Prosave SQWA2」も展示されます。

半導体分野でのニーズを捉えた製品展開

半導体の製造工程では、様々なニーズが求められます。「Prosave GFシリーズ」は、高温下での使用や、微細部品の固定に適した製品として設計されているため、幅広い用途に対応可能です。また、特に「Prosave UV3」は、UV照射により容易に剥離できる構造を持っています。このように、異なるニーズに応じた製品展開が行われています。

環境に優しいサンドブラスト加工技術

さらに、株式会社きもとは有機溶剤を使用せずに行うサンドブラスト加工技術を紹介します。この技術により、フィルム表面に微細な凹凸を形成し、機能性を向上させることができます。環境配慮をしつつ、製品の競争力を高める取り組みが進められています。

KIMOTOブースの詳細

同社は、SEMICON Taiwan 2026の開催に際して、HALL 1・5階「H0017」にブースを設けます。そこで、実際のロールサンプルを展示し、製品の特長や用途についてパネルを用いて紹介する予定です。会場では製品の仕様や、実際の使用例を具体的に確認することができます。

これにより、台湾を含む国際市場に向けた新規顧客の開拓を進め、関係構築にも役立てる狙いがあります。