ドローンで産業の未来を切り開く業務提携の合意書締結

ドローンで産業の未来を切り開く業務提携

2025年4月2日、株式会社LiberawareとMeissa Inc.が業務提携に関する基本合意書を締結しました。この提携により、両社はドローン技術を通じて産業のデジタルツイン構築を目指します。

提携の背景と目的

Liberawareは、狭小空間用点検ドローン「IBIS2」を開発・製造・販売しており、デジタルツイン技術に関して豊富な知見を積んできました。一方で、Meissaは、そのドローンプラットフォーム「Meissa Platform」を通じて、建設業界に特化したDX（デジタルトランスフォーメーション）サービスを提供する企業です。この度の基本合意により、両社の強みを活かし、グローバル市場での競争力を高めることを目指します。

この提携は、特に産業分野において安全性と効率性の向上を図り、デジタルツイン技術の普及を促進することを目的としています。また、3社（Liberaware、Liberaware Korea、Meissa）の連携により、ドローンの社会実装を進めることも期待されています。

主な提携内容

業務提携では、以下の主な取り組みが実施される予定です：

1. 日韓両市場の事業機会の共同探索
日本と韓国の新規プロジェクト創出のために各社の営業・技術ネットワークを活用します。

2. IBIS2を活用した点検ソリューションの提供
狭小空間での点検・データ取得ソリューションの展開を進め、現場での実装を促進します。

3. Meissa Platformを使った建設向けソリューションの展開
建設向けの3Dデータ取得から解析までを一貫して行うDXソリューションを提供します。

4. サービス拡充のための技術共有
3社はそれぞれの営業基盤と技術の共有を行い、DXサービスの充実を図ります。