ニコンが半導体製造の新たな高精度測定システムを開発

株式会社ニコンが、先端半導体製造の精度向上を目指し、新しいアライメント計測システム「Litho Booster 1000」を開発しました。この技術の革新は、省エネルギーエレクトロニクスの製造基盤強化に向けたNEDOの事業の一環として実施されました。

省エネルギーと高性能の両立

半導体デバイスは、性能向上と共に省エネルギー化が求められており、デバイスの微細化が進む中で、高度な製造技術が必要とされています。また、電気機器のIoT化が進む中で、電子部品に求められる性能も高まっています。ウェハの位置や方向を高精度に測定することは、次世代の半導体製造において極めて重要です。

高精度のアライメント測定を実現するためには、ウェハ上に配置するマークの密度やサイズがポイントとなります。特に、アライメントマークの高密度化は計測精度向上の鍵であり、ニコンはその技術を追求してきました。

新技術の開発

- 新光学系: 新たに開発された光学系は、広範囲の光に対しても色収差を抑制しながら高い空間分解能を実現しました。これにより微細なマークの検出が可能となります。
- 高出力ワイドバンド光源: 設計した新光源により、アライメントマークの視認性が有意に向上し、特に厚膜のシリコンを越えての検出も可能になりました。
- システムの実証: 開発した各要素技術を融合し、高精度なアライメント計測システムを完成させ、目標性能を満たすことを確認しました。

これらの技術革新は、今後の半導体製造に大きく寄与することが期待されています。