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金属粒子焼結技術を活用した次世代パワー半導体セミナー

2025年7月9日、シーエムシー・リサーチが主催する「金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価」というウェビナーが開催されます。このセミナーでは、パワー半導体の実装や構造設計、信頼性評価に関する最新の技術情報が発表され、参加者が専門的な知識を深める機会となることでしょう。

1. セミナー詳細

• - テーマ: 金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価
• - 開催日時: 2025年7月9日（水）13:30～16:30
• - 参加費: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、アカデミック26,400円（税込）（資料付き）
• - 講師: 陳伝彤 氏（大阪大学産業科学研究所特任教授）

2. セミナーの狙い

このセミナーは、次世代のパワー半導体実装技術に関連するプロフェッショナルや研究者を対象にしています。特に、ワイドバンドギャップ（WBG）半導体を利用した高効率のディバイス実現に向けて、焼結技術の長期的な信頼性評価を重要視する内容となっています。

3. 共有される知識

セミナーの中では、以下の知識が得られます。

• - 次世代パワーモジュールの構造と実装基礎
• - 銀焼結接合技術と異種材接合の特徴
• - 高放熱パワーモジュールの設計
• - WBG半導体の信頼性評価
• - 電子機器実装の熱設計技術

また、質疑応答の時間も設けられており、直接専門家に質問を投げかけるチャンスがあります。

4. 講師紹介

陳伝彤氏は大阪大学の特任教授であり、数多くの研究成果を発表しています。特に、次世代パワー半導体に関する焼結接合技術についての研究が有名です。専門的な知識と実績を持つ教授による講義は、参加者にとって非常に価値のあるものとなるでしょう。

5. 申し込み方法

このセミナーはオンラインで行われますので、自宅や勤務先からも参加可能です。申し込みはシーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトより行えます。お申し込み後、視聴用のURLが送付される形になります。

6. 他のウェビナーの案内

シーエムシー・リサーチでは、他にも様々な関連ウェビナーを予定しています。興味がある分野について、ぜひ一度ご確認ください。詳細情報は公式サイトで確認できます。

この機会をお見逃しなく、ぜひご参加を検討してください。

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