最先端のXRF技術を搭載したリガクの新装置「XHEMIS TX-3000」登場

リガクが新たに発表した「XHEMIS TX-3000」

株式会社リガクは、最先端の全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」を新たに販売開始しました。この装置は、半導体製造におけるウェーハ表面の微量汚染を的確に分析することが可能であり、品質基準がますます厳しくなる中での需要に応えるものです。

TXRF技術の進化と業界への影響

半導体業界において、ウェーハ表面の状態を正確に把握することは、製品の信頼性確保や不良品率の低減に直結します。TXRFは長年にわたり、これらを実現するための代表的な分析手法として採用されてきましたが、リガクはこの分野において事実上の業界スタンダードを築いてきました。新しい「XHEMIS TX-3000」では、従来の機能をさらに進化させており、計測精度や操作性が飛躍的に向上しています。

計測速度の最大6倍化

「XHEMIS TX-3000」は、リガクの従来モデルに比べて最大6倍の高速処理が可能です。新開発の光学系とマルチエレメント検出器を融合させ、計測速度を約3倍に向上させました。また、AIを活用したスペクトル予測技術によってさらに約2倍の高速化を実現。これにより、従来約1時間かかっていた計測が、わずか10分で完了できるのです。

軽元素分析への対応

新型「XHEMIS TX-3000」では、3種類の波長を切り替えることができ、従来の蛍光X線分析では難しかった軽元素の分析も可能になりました。ナトリウムやマグネシウム、アルミニウムなど、多岐にわたる元素の面内分布を破壊することなく計測できます。さらに、新開発のモノクロメーターとマルチエレメント検出器の搭載により、従来モデルと比較して計測速度も約3倍となっています。

AIによる安定した精度と用途拡大

計測時間を短縮することに伴う精度低下の課題に対して、「XHEMIS TX-3000」は膨大な分析データを学習したスペクトル予測ソフトウェアを導入し、計測時間を半減させても同じ精度を維持します。また、背景信号を低減する新機能により、バリアメタルや高誘電体膜、化合物半導体などの多様な材料にも対応が可能です。

市場展望と期待される成長

リガクは、従来型TXRF製品の2025年までの売上規模を約50億円と予測しています。本新機種の導入により、大手半導体メーカーへの採用が進むことから、この製品セグメントは今後も成長が期待されるでしょう。半導体市場の持続的な成長を支える基盤となることが期待されています。

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リガクグループについて

リガクグループは、X線分析を中心とした先端的な技術で、1951年以来、産業や研究のソリューションパートナーとして成長を続けています。日本国内で高いシェアを誇り、海外市場でも約70%の売上を達成。さまざまな分野での応用に取り組んでおり、全世界で2,000人以上の従業員が「視る力で、世界を変える」ことを目指して努力しています。詳細はrigaku-holdings.comをご覧ください。