#半導体 #シーエムシー・リサーチ #パッケージング

高集積化を支える半導体パッケージング技術

半導体産業は進化を続け、多様なニーズに応えるために、新しいパッケージング技術が求められています。2026年5月15日（金）に、(株)シーエムシー・リサーチ主催のウェビナーが行われます。このセミナーでは、半導体の接合構造の変化や、それに対するパッケージング技術の対応について掘り下げて議論します。

セミナーの概要

本セミナーでは、講師に㈲アイパック代表取締役の越部茂氏を迎え、半導体接合部の進化についての貴重な洞察を得ることができます。具体的には、接合部の箇所数増加と狭間隔化への樹脂封止技術の進展を取り上げます。これにより、半導体パッケージングの最新動向や、今後の課題と対策に関する情報を得ることができます。以下は、セミナーの詳細です。

• - 日時: 2026年5月15日（金） 13:00～16:30
• - 形式: Zoomによるライブ配信（資料付き）
• - 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ登録者: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

参加対象者

今回のセミナーは、半導体関連企業の営業職や技術職、半導体製造に関心のある方々を対象としています。特に、接合技術やパッケージングに関する知識を深めたい方には絶好の機会です。参加者は、実際の研究や業務に役立つ資料を手に入れることができます。

セミナーで得られる知識

以下のトピックが扱われる予定です。
1. 半導体PKGの進化の過程と技術動向
2. 現在の半導体接合構造とそのパッケージング技術
3. 樹脂封止技術の進化に伴う課題とその解決策

講師の紹介

越部茂氏は、半導体用封止材料の開発に長年にわたり携わっている専門家です。彼の豊富な経験と知識は、参加者にとって非常に有意義な情報源となるでしょう。過去には200以上のセミナーを主催した実績があり、多くの書籍も執筆しています。

セミナーの重要性

半導体業界は急激に変化を遂げており、技術革新に対応するためのニーズも高まっています。このセミナーを通じて、最先端のパッケージング技術を知ることは、企業の競争力向上にも寄与するでしょう。また、セミナーの中では質問時間も設けられているため、参加者は直接講師に疑問点を投げかけることができます。

申し込み方法

参加希望の方は、シーエムシー・リサーチのセミナーサイトからお申し込みください。後日、視聴用のURLがメールで送付されます。

お申し込みはこちら

まとめ

半導体技術が進化を続ける中で、接合構造やパッケージング対応はますます重要性を増しています。この機会に最新の知見を習得し、業界の動向に遅れをとらないようにしましょう。ぜひ、ご参加をお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体 シーエムシー・リサーチ パッケージング

Wiki3: 半導体 シーエムシー・リサーチ パッケージング