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先端半導体パッケージのめっき技術セミナーについて

2026年2月24日、株式会社AndTechが主催する「先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門」セミナーがオンラインにて開催されます。本セミナーでは、最新の半導体デバイスに必要なめっき技術の基礎から応用まで学ぶことができます。

セミナーの概要

このセミナーは、電解銅めっきや無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきに関する基本的な知識を提供することを目的としており、参加者はめっき添加剤の作用や膜厚の均一化に関する考え方を体系的に理解することができます。

セミナーのプログラム

開講時間は13:30から17:30まで。セミナーはZoomを使用してライブ配信されます。参加費は45,100円（税込）で、申し込み後には電子資料が配布されます。

主な講演内容

• - めっき技術の新しい展望: 半導体実装基板の技術発展についての解説
• - 電気化学の基礎: めっきを理解するための基本的な電気化学論
• - 回路形成と実装: 半導体実装基板における最新の技術プロセス
• - めっき技術の詳細: 電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっき
• - 膜厚均一化の手法: 電流密度分布とその理論

講師：大久保利一氏（NPOサーキットネットワーク理事事務局長）

メリットと受講対象者

このセミナーに参加することで、受講者は以下のことが学べます：

• - 各種半導体実装基板で採用されているめっき技術の概要
• - 実装プロセスとそこにおけるめっきの役割
• - 次世代基板における要求特性に対するめっき技術の適合性
• - めっき添加剤の作用とそのメカニズムを理解するための基礎

AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、エレクトロニクス、自動車技術など様々な分野のR&D支援サービスを提供しています。当社は専門的な技術講義やコンサルティングサービスを通じて、企業の技術課題解決に寄与しています。さらに、月々多くの講座を開催しており、様々なテクノロジーに関する書籍も発行しております。

参加方法

この興味深い講座に参加するには、こちらのリンクからお申し込みが可能です。専門家の視点から学び、最新の技術をその手に入れてください。

【お問い合わせ】
本件に関する詳細な情報は、株式会社AndTech広報担当の青木までご連絡ください。

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