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最新技術セミナーのお知らせ

光電コパッケージ技術についてのセミナー概要

2025年7月8日(火)の13:30から、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは「光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発について」というテーマで、産業技術総合研究所の主任研究員である乗木暁博氏を講師に迎えた内容です。このイベントは、Zoomを通じてライブで配信され、参加者は自宅からでも気軽に参加できます。

セミナーの目的と内容

このセミナーでは、光電コパッケージ技術の基本的なコンセプト、開発の進捗状況、さらには産業技術総合研究所における光IC内蔵パッケージ基板の技術開発について詳細に解説が行われます。特に、データセンターやAIシステムに求められる大容量、低遅延、低消費電力の技術が注目される中、高速信号伝送を可能にする光電コパッケージの重要性が高まっています。

受講することで得られる知識としては以下の内容が挙げられます：

• - 光電コパッケージ技術の基本的な概念
• - その開発状況と技術ポイント
• - シリコンフォトニクス内蔵パッケージの概念と試作
• - 産業界での現状や課題

セミナーの参加方法と料金

参加希望の方は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトから申し込みができます。受講料は一般が44,000円（税込）で、メルマガ会員の方は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）となっており、参加者には資料が提供されます。質疑応答の時間も設けられているため、直接質問するチャンスもあります。

参加対象者

光電コパッケージ技術に興味がある大学生、大学院生、研究者、技術者の方々を対象にしています。技術開発に携わる学生や若手技術者にとって、大変貴重な学びの機会となるでしょう。

セミナープログラム

セミナーでは、以下のプログラムに沿って議論が展開されます：

1. 光電コパッケージ技術の概要
1.1. 光電コパッケージの背景と必要性
1.2. 性能指標や主な課題について
1.3. 世界的な取り組み事例の紹介
2. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
2.1. 要素技術と試作デモの結果
2.2. 今後の課題

講師紹介

講師の乗木暁博氏は、東北大学大学院で博士号を取得し、以降産業技術総合研究所にて光電コパッケージ技術の研究開発に従事しています。多くの実績と経験を持つ専門家が直接指導するため、参加者は最前線の技術情報に触れることができます。

申し込みと詳細

セミナーの詳細については、株式会社シーエムシー・リサーチのウェブサイトをご覧ください。参加希望者は、早めに申し込みを行うことをおすすめします。数に限りがあるため、確実に参加するためには早めの処置が重要です。

イベントに関する詳細や申し込みは、こちらからご覧ください。

まとめ

光電コパッケージ技術の理解を深め、将来的な技術開発に繋がる知識を獲得するためのチャンスです。オンラインセミナーで快適に学びながら、最新の研究情報を手に入れてください。ぜひ奮ってご参加ください！

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