SiC単結晶製造とウェハ加工技術のオンラインセミナーを開講

SiC単結晶製造とウェハ加工技術について

2025年9月30日、株式会社AndTechが「SiC単結晶の製造・評価とSiCウェハの切断・研磨・CMP加工技術」というテーマでウェブセミナーを開催します。本セミナーは、半導体技術の基礎から最新の加工方法まで幅広く学べる内容となっており、特にSiCウェハの重要性が強調されています。SiC（シリコンカーバイド）は、パワー半導体の重要な材料として、市場での需要が急増しています。

セミナーの概要

セミナーは、Zoomを使用して行われ、参加者は自宅やオフィスから気軽にアクセス可能です。開催日時は2025年9月30日、10:30から16:30まで。参加費は49,500円（税込）で、資料は電子版で配布される予定です。

学べる内容

このセミナーでは、次のような重要なトピックがカバーされます。
1. SiCウェハ製造技術の基礎知識：結晶成長や加工評価に関する基本的な知識
2. 開発動向：SiCウェハの最新の応用や市場の要求
3. 技術課題とアプローチ：ソリューションの提供や改善点の提案
4. 産業の動向：SiCウェハを取り巻く業界の動向や将来的な展望

セミナープログラムの詳細

本セミナーは、国立研究開発法人産業技術総合研究所の加藤智久氏が講師を務めます。プログラムは複数のセッションに分かれており、以下の内容が含まれています。

1. SiCパワー半導体の開発動向：SiCの基礎知識から、それを用いたパワーエレクトロニクス技術の事例まで。
2. SiC単結晶の製造技術：合成方法や量産技術、結晶欠陥の制御方法など。
3. SiCウェハ加工技術：切断、研磨、CMP（化学機械研磨）など、様々な加工プロセスやそれに伴う課題について。

さらに、講座の中ではSiCウェハの素材としての特性や、他の半導体との違いについても掘り下げて解説される予定です。

AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギーなど幅広い分野にわたるR&D支援の専門企業です。技術講習会やセミナー、講師派遣、コンサルティングなど、多彩なサービスを展開しています。

最新の研究動向や技術情報を提供することで、クライアントに新たなビジネスの機会を創出しています。詳細な情報やセミナースケジュールについては、公式サイトをご覧ください。