ニレコが米国Bowman社とXRF薄膜測定装置の総代理店契約を締結

ニレコが米国Bowman社と提携

株式会社ニレコは、米国に本社を置くBowman Analytics, Inc.（以下、Bowman社）との間で、据置型XRF薄膜測定装置に関する総代理店契約を締結したことを発表しました。この契約により、ニレコは半導体や電子部品業界に向けた新たなビジネス展開を行うことができます。

ニレコは、東京都八王子市に本社を構え、制御および計測装置の開発、製造、販売を手掛けている企業です。これまで、ハンドヘルド型のXRF測定装置を販売し、技術的な知見を積み重ねてきた同社は、今回の契約を通じて据置型のXRF薄膜測定装置に分野を広げます。ニレコが提供する測定装置は、電子部品、プリント基板、めっきなど幅広い用途に対応しており、特に薄膜測定や元素分析に利用されています。

Bowman社の製品ラインアップ

Bowman社は、シカゴを拠点とするXRF測定装置の専門メーカーです。彼らの製品には、X線を使用して非破壊で元素分析を行う機能があり、AI（アルミニウム、元素番号13）からU（ウラン、元素番号92）まで、多様な元素を測定できます。特に、薄膜やめっき分析に優れた性能を持ち、電子部品業界やPCB業界、宝飾品業界に幅広く採用されています。

Bowman社のXRF測定装置は、直感的なユーザーインターフェースを採用しており、使用者にとって使いやすい設計が施されています。加えて、超薄膜を含む基板の同時測定が可能で、最大5層の膜厚を高精度で測定する能力を持っています。これにより、半導体ウエハやBGA（Ball Grid Array）、微小はんだバンプなど、多様なサンプルに対応できるのが大きな特徴です。

半導体業界のニーズに応える

近年、半導体業界においては、回路の微細化の限界を打破するために、集積度の向上を目指した多層化などの技術開発が進んでいます。これは、次世代パッケージ基板の開発を含むものであり、基板の膜厚測定が重要な役割を果たすと考えられています。Bowman社のXRF測定装置は、その高分解能と性能により、次世代パッケージ基板の検査においても活用が期待されています。

ニレコの販売計画では、半導体、電子部品業界、PCB業界に加え、先端半導体パッケージング分野の開拓も視野に入れています。この新しい展開は、ニレコがXRF測定装置の販売およびサービスを開始する2024年10月1日から実現される予定です。

製品の特徴とターゲット市場

Bowman社製のXRF測定装置は、多様な製品ラインアップを有しており、用途に応じて選択可能です。主なターゲット市場としては、半導体メーカーや電子部品メーカー、金属業界が設定されています。具体的な利用用途としては、材料研究開発や製造プロセスにおける元素分析、積層半導体パッケージの検査などが含まれます。

提供される装置には、ジュエリー向けのGシリーズから、電子部品や車載部品向けのPシリーズ、さらには多様なサンプルに対応可能なKシリーズなど、幅広い選択肢が用意されています。

このような背景の中、ニレコは今後もXRF技術の進展を牽引し、業界全体のニーズに応える商品を提供していく姿勢を示しています。さらなる技術革新に期待が寄せられる中、ニレコとBowman社の協力関係が、どのような成果を生むのか注目されています。