電子機器の未来を切り拓くキョウデンの狭隣接実装技術について

Electronic Innovation: キョウデンの狭隣接実装技術

電子機器の進化が進む中、特に5Gや6Gの情報端末、IoTデバイス、医療機器など、次世代の製品には高密度で高集積な半導体が必須となっています。これらの製品は、より小型化されることが求められ、特に0201サイズや狭ピッチの半導体パッケージの提案が必要です。

小型化の背景

技術の発展とともに、小型化のニーズが高まっています。特に、モジュールの小型化が進展することで、電子機器全体の小型化にも貢献します。しかし、小型化には隣接部品との干渉も伴い、実装品質の管理が一層重要になります。

狭隣接実装技術の確立

キョウデンは、こうした課題に立ち向かうために、独自の狭隣接実装技術を確立しました。これにより、マウンタや部品配置の最適化、メタルマスクの適切な厚さや開口径、部品のレイアウトを見直し、総合的なソリューションを提供しています。

1. 設計における解析ソリューション

高密度半導体を安定的に動作させるためには、設計段階からのシミュレーションが不可欠です。キョウデンでは、PI解析ソリューションを用いて、バイパスコンデンサーの配置を最適化し、その効果を可視化しています。0701チップを実装することで、必要なインピーダンスマージンを確保していることが図示されています。

2. 基板製造の信頼性

次に重要なのが基板の製造です。特に、高速デバイス向けには、高周波材料を採用した多段ビルドアップ基板の使用が求められます。この技術により、狭ピッチで多ピン化が進んだ半導体を搭載することが可能となります。

3. 実装工程のノウハウ

小型電子機器において、複数の高密度半導体や極小SMDを用いる際には、狭隣接実装に特化した設備と実績が必要です。キョウデンは、これらの条件を確立し、安定した実装を実現しています。

まとめ

キョウデンの狭隣接実装技術は、次世代電子機器の進化を支える重要な技術です。より高機能で小型化された製品は、私たちの生活や産業に大きな革新をもたらすことでしょう。今後のさらなる発展が期待されます。

株式会社キョウデンのウェブサイトでは、これらの技術についての詳細が掲載されています。興味のある方は、ぜひ訪れてみてください。

株式会社キョウデンウェブサイト