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半導体パッケージ技術の基礎講座セミナー開催

半導体業界は日々進化を遂げており、その一環として重要な技術の一つが「半導体パッケージ技術」である。この度、2026年7月2日（木）に、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するライブ配信セミナー「半導体パッケージ技術の基礎講座」が開催されることが決定した。セミナーはZOOMを使用して行われ、初心者から経験豊富な技術者まで幅広い層が参加できる内容となっている。

セミナーの概要

開催日時

• - 日付：2026年7月2日（木）
• - 時間：13:30～16:30
• - 形式：Zoom配信（資料提供あり）

講師

• - 講師：礒部 晶 氏（㈱ISTL 代表取締役社長）

セミナーのテーマ

「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」
このテーマのもと、ムーアの法則の限界に直面している現代の半導体業界における実装技術の進化を詳細に解説する。

学べる内容

本セミナーでは、以下のような知識を得ることができる：

• - 半導体パッケージ技術の歴史とその背景
• - 製造工程、使用される装置や材料について
• - 最新のパッケージ技術と今後の方向性

受講料

• - 一般：44,000円（税込）
• - メルマガ会員：39,600円（税込）
• - 学術関係者：26,400円（税込）

受講料には資料が含まれる。

対象者

このセミナーは以下のような方々に特におすすめだ：

• - 半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者
• - 営業担当者やマーケティング担当者
• - 半導体業界への新規参入を考えている企業関係者
• - 先端実装技術の最新動向を把握したい方

お申し込み

参加をご希望の方は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトからお申し込みいただける。申し込み後、視聴用のURLがメールで送付される。

• - お申し込みはこちら

講師プロフィール

礒部 晶 氏

• - 1984年に日本電気株式会社に入社し、半導体プロセス技術や多層配線技術などの分野で経験を積む。
• - 2002年からは株式会社東京精密で執行役員を務め、CMPグループリーダーとして活躍。
• - 2015年には自身の会社である株式会社ISTLを設立し、代表取締役社長に就任。

今後のセミナー情報

株式会社シーエムシー・リサーチでは、様々なウェビナーを開催する予定もあり、今後の技術動向について学ぶチャンスがたくさんある。興味のある方は、公式サイトを随時チェックしてほしい。

半導体業界の最新の技術を学ぶこの機会に、多くの方の参加を心よりお待ちしております。

関連リンク

サードペディア百科事典: 半導体パッケージ シーエムシー・リサーチ 礒部晶

Wiki3: 半導体パッケージ シーエムシー・リサーチ 礒部晶