アドバンテック、インテル® Atom® x7000REシリーズ搭載の新しい組込みボードを発表

アドバンテック、インテル® Atom® x7000REシリーズを搭載した新製品を発表

アドバンテック株式会社（TWSE:2395、東京都台東区）は、インテル® Atom® プロセッサ x7000REシリーズ（コードネーム：Amston Lake）を搭載した新しい組込みボードのラインナップを発表しました。このプロセッサは、高い性能と省電力性が特徴で、過酷な環境下でも安定した動作を実現します。

インテル® Atom® x7000REシリーズの特長

この新しいプロセッサは、最大8コアの構成を持ち、GPU機能の向上により、AI推論アクセラレーションを実現しています。さらに、動作温度は-40～85℃と広範で、さまざまな産業用途に対応できるため、エッジコンピューティングや産業オートメーション分野での利用が期待されます。

インテル® Atom® x7000REシリーズは、最新の7nm技術を基盤にしており、リアルタイムアプリケーションに必要なIntel Time Coordinated Computing（TCC）およびTime-Sensitive Networking（TSN）といった技術を取り入れています。これにより、産業オートメーション分野での性能が向上し、リアルタイムでのデータ処理が可能になります。

アドバンテックの製品ラインナップ

今回の発表には、以下のような製品が含まれています：

- SOM-2533（SMARCモジュール）: 2x 2.5G LANおよび2x CAN BUSを搭載し、オートメーションシステムや医療分野に最適。
- SOM-6833（COMe Compactモジュール）: 豊富なI/Oを提供し、スマート工場や周波数スペクトル分析に対応。
- SOM-7533（COMe Type 10モジュール）: 16GB LPDDR5メモリをサポート、広範囲の電圧での動作が可能。
- MIO-5354（3.5インチSBC）: -40～85℃の温度範囲で動作し、リモート制御管理機能も備えています。
- AIMB-219（Mini-ITXマザーボード）: 省電力設計で、屋外用途に最適。

これらの製品は、安全性の高い動作を追求し、お客様のニーズに応じた堅牢性を持っています。

ソフトウェアおよびサービス

アドバンテックの製品は、Windows LTSC OSやUbuntu Desktop LTSのプリインストールサービスも提供しており、顧客の要望に応じたバンドル出荷が可能です。さらに、エッジデバイスの管理が行える「DeviceOn」ソフトウェアや、IntelのOpenVINO™ツールキットに対応し、AI推論展開が円滑に行えるよう支援します。

また、同社はPCBAや周辺機器保護のためのボードコーティング処理サービスも提供し、厳しい環境下での動作を必要とするシステムの開発をサポートしています。