兼松とNSテクノロジーズ、Semicon Taiwan 2026に出展決定

兼松とNSテクノロジーズがセミコン台湾2026に出展

兼松株式会社は、株式会社NSテクノロジーズとタッグを組み、2026年9月2日から4日まで台湾の台北で開催される国際展示会「Semicon Taiwan 2026」に出展します。この展覧会は、半導体産業の最新技術や製品が一堂に会するアジア有数のイベントとして注目されています。

展示会概要

会期

- 日程: 2026年9月2日（水）～4日（金）

会場

- 場所: 台北 TaiNEX Hall 1 and 2

ブース番号

- ブースNO: Q5930

この展示会には、世界中から多くの半導体メーカーおよび関連企業が参加し、業界関係者や専門家たちも数多く訪れます。初めて出展される方々にとっても、最先端の技術や製品を直接見る貴重な機会となるでしょう。

出展製品の紹介

当社のブースでは、半導体の製造工程において重要な役割を担う各種装置やソリューションを紹介致します。以下は、展示予定の製品です。

- MOCVD装置: 日本酸素による高性能な装置。
- ECR装置: JSWアフティの最新技術を搭載。
- UV硬化検査装置 Curea: アクロエッジの革新的なプロダクト。
- Wet Blasting装置: マコーによる洗浄技術。
- インタポーザ不良検査装置: アイエルテクノロジー。
- IHはんだ装置: Getechが提供。
- ICテストハンドラー: NSテクノロジーズの製品。
- ロードボードテスター: Elettronica Dedicataの専門機。
- ソケットテスター: Modus Testによる信頼性の高いソリューション。
- テストドッキングシステム: 最新の技術を備えたEsmo製。

これらの展示品は、半導体製造プロセスの向上に寄与する重要な技術を代表するものです。それぞれの装置がどのように生産性や精度を向上させるか、実際に見て触れることでその価値を体感いただけます。

来場について

本イベントへの参加には事前登録が必須です。参加費や登録に関する詳細は、公式の登録ページ(Exhibition and Forum FAQ | SEMICON Taiwan)を参照してください。

兼松とNSテクノロジーズは、この展示会を通じて最新の半導体製造技術を広く紹介し、業界の発展に寄与することを目指しています。皆様のご来場を心よりお待ちしております。