#東京都 #千代田区 #半導体 #シーエムシー・リサーチ #池永和夫

セミナー概要

2025年8月29日（金）10:30から、「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」と題したライブ配信セミナーが、株式会社シーエムシー・リサーチの主催により開催されます。今回のセミナーでは、サクセスインターナショナル株式会社の池永和夫氏を講師にお迎えし、半導体パッケージの基本的な知識から最新の技術動向までを学ぶことができます。

スケジュールと受講料

セミナーは10:30から16:00まで、Zoomを使用して行われます。参加費用は、一般で55,000円(税込)、メルマガ登録者は49,500円(税込)、アカデミック価格は26,400円(税込)です。資料も含まれており、質疑応答の時間も設けられているため、参加者は疑問を直接講師に尋ねることができます。

セミナーの目的と対象者

このセミナーで得られる知識は、半導体パッケージが求められる機能やその技術的な変遷、品質管理に関するものです。参加者は、パッケージ技術を深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発や材料、装置開発に役立てることが期待されます。

対象者としては、パッケージ技術に関心を持つ若手技術者や、装置および材料メーカーの技術者・営業担当者、さらには広く半導体関連の知識を習得したい方が含まれます。

セミナーの内容プログラム

1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの変遷と種類
1-3. パッケージの構造と接続法

2. パッケージの各組み立て工程
- バックグラインディング工程
- ダイシング工程
- ダイボンディング工程
- ワイヤボンディング工程
- モールド封止工程
- バリ取り・端子めっき工程
- トリム＆フォーミング工程
- マーキング工程
- 測定工程
- 梱包工程

3. パッケージの品質
4. 技術動向
4-1. 電気特性と多ピンパッケージ
4-2. WLP (Wafer level Package)
4-3. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
4-4. SiP (System in Package)
4-5. TSV (Through Silicon Via)
4-6. チップレット化と三次元パッケージ

5. まとめ

講師紹介

池永和夫氏は、ソニー株式会社において半導体パッケージの開発・生産に従事してきた非常に経験豊富な専門家です。現在は、サクセスインターナショナル株式会社の半導体セミナー講師として活動されています。その豊富な経験を基にした講演内容は、参加者にとって非常に有益なものとなるでしょう。

申し込み方法

本セミナーへの参加は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトからの申し込みが必要です。詳細と申し込みは以下のリンクからご確認ください: シーエムシー・リサーチセミナーサイト。

まとめ

半導体パッケージの基礎や最新動向を学ぶ絶好の機会です。ぜひ皆様のご参加をお待ちしています！

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