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次世代半導体パッケージ技術のセミナー開催情報

株式会社AndTechは、2024年9月30日(月)に「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」というテーマのセミナーをオンラインで開催します。このWEBセミナーは、高度な半導体接合技術とチップ集積技術に関する知識を深める良い機会となります。

セミナーの目的

半導体業界は日々進化し続けており、その中でも接合技術や集積技術は特に注目されています。AndTechは、これらの技術に関する課題の解決を目指し、専門家による講義を通じて最新の知識を参加者に提供します。

セミナー概要

このセミナーでは、次の内容が予定されています：

• - 日時: 2024年9月30日(月) 11:00〜16:35
• - 参加費: 60,500円（税込）
• - 形式: Zoomによるオンライン配信

詳細な講師陣による講演が行われる予定であり、それぞれの分野で活躍する専門家が最新の情報を提供します。

プログラム内容

第1部: チップレット時代のハイブリッド接合技術の現状と今後

講師: 井上史大 (横浜国立大学)
このセッションでは、チップレットテクノロジーの進化と、今後のハイブリッド接合技術の展望について解説します。

第2部: ナノポーラスCu構造によるCu-Cu接合に向けた検討

講師: 中川卓眞 (三菱マテリアル)
ナノポーラスCu構造を利用した新しい接合方法について考察します。

第3部: 結晶粒径の制御によるハイブリッド接合技術

講師: 佐波正浩 (株式会社JCUCS)
結晶粒サイズがハイブリッド接合に与える影響を詳しく説明します。

第4部: 半導体デバイス接合技術動向

講師: 藤野真久 (産業技術総合研究所)
最新の半導体デバイスにおける接合技術の現状をお話しします。

学べる内容

このセミナーを通じて、以下の知識が得られます：

• - チップレット集積に関する知識
• - ハイブリッド接合の最新研究
• - ウエハーレベルおよびチップレベルの接合技術
• - 新しい材料技術としてのCu-Cu接合

参加者はセミナー後も講義内容を振り返りやすく、さらなる学びに繋がります。また、電子資料も配布予定です。

お問い合わせおよび申し込み

詳細な情報や申し込みに関しては、以下のURLをご確認ください：
AndTechセミナー詳細

AndTechでは、今後も様々な分野での技術講習会を展開していく予定であり、最新の情報をお届けすることで、業界の発展に寄与していきます。興味を持たれた方はぜひご参加ください。

関連リンク

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