KGK 共同技研化学が半導体ソリューション事業を拡大へ

KGK 共同技研化学が半導体ソリューション事業を拡大

埼玉県所沢市に本社を置くKGK 共同技研化学株式会社（以下、KGK）は、半導体ソリューション事業領域での拡大を図っています。現在、東京の江東地区で開催中の「第39回インターネプコンジャパン」において、同社はその詳細を発表しました。

KGKは、半導体の後工程で使用されるマスキング・保護・搬送および実装・放熱分野向けの機能性フィルムやテープの取り扱いを強化する方針です。さらに中長期的には、生成AI技術の急速な拡大に伴い、AIサーバー用の先端半導体に必要な周辺部材や基板材料の供給にも力を入れていく計画です。

特に注目すべきは、AIで利用される広帯域メモリー（HBM）やGPU（画像処理装置）向けの新規材料の開発です。これによりKGKは、半導体メーカーや基板メーカーへの本格的な製品供給を目指し、成長市場を狙っています。

KGKの強みは、LCP、ポリイミド、エポキシ、アクリル、シリコーンなどの機能性樹脂や粘着剤を駆使して、新しい製品を生み出すことです。これにより、未来の半導体プロセスに必要な微細化や積層技術に対応し、今後のマーケットのニーズに応えていきます。

製造は埼玉県と群馬県の二つの工場にて、半導体向け製品の供給設備を新たに設置し、品質と供給能力を確保します。最近の市場環境では、KGKは住宅設備やモビリティ分野に強いシェアを持っていますが、スマートフォン向けの電子材料の売上が縮小しています。この状況を打破するため、同社は半導体関連製品を含む電子材料の売上比率を3割以上に引き上げることを目指しています。

今後、KGKは偏りのない安定した事業ポートフォリオの実現に向け、積極的な投資と開発を進めていく意向を示しています。今回のインターネプコンジャパンでの展示を通じて、その具体的なビジョンや新製品についての情報も公開されています。