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ジェイテクト、上海でのSEMICON China 2026に出展決定

株式会社ジェイテクトは、2026年3月25日から27日まで中国上海市の「上海新国際博覧中心」で開催される国際半導体展示会「SEMICON China 2026」に出展します。本展示会は、半導体業界の最新動向を探る貴重な機会であり、ジェイテクトグループの技術力をアピールする場として注目されています。

ジェイテクトグループのビジョン

ジェイテクトは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションを掲げ、2030年までに「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を目指しています。この方針に基づき、既存製品の価値向上と新たな領域への挑戦を同時進行で進めています。

目玉となる出展製品

ジェイテクトサーモシステムが今回の展示会で紹介する製品は、特に半導体製造において重要な役割を果たす熱処理装置です。以下に具体的な出展製品を紹介します。

1. 先端半導体パッケージ用熱処理装置「SO2-12、SO2-30、SO2-60」

これらの装置は、機能によって複数の小型チップを集積する先端半導体パッケージに最適なクリーンオーブンです。300mmから600mm四方の基板に対応し、Siや有機物、ガラスインターポーザの各種熱処理が可能です。独自のシール構造により、低酸素環境での処理を実現しています。

2. SiCパワー半導体用熱処理装置

「RLA-4200-V」は従来機に比べて生産性を最大2.4倍向上させ、設置スペースも24%削減が可能な高効率装置です。また、超高温熱処理を実現した「VF-5300HLP」とゲート絶縁膜形成のための「VF-5300H」は、共に8インチのウエハーに対応し、量産をサポートします。

3. 過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFitシリーズ

AllFitシリーズは、過熱水蒸気を利用した革新的な熱処理装置で、静電チャックなどの脱脂時間を最大70%短縮することが可能です。この技術はお客様の生産性向上に寄与すると期待されています。

出展情報

• - 小間位置: T0344
• - 会期: 2026年3月25日（水）〜27日（金）
• - 時間: 9:00〜17:00（最終日は16:00終了）
• - 会場: 上海新国際博覧中心

ジェイテクトは、この展示会を通じて中国市場での存在感を高め、今後の成長につなげていく考えです。技術革新や製品の価値向上に向けた取り組みは、単に企業の利益を追求するだけでなく、社会全体にも貢献するものであると信じています。

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