ジェイテクトサーモシステムが台湾の半導体展に出展！最先端技術をアピール

ジェイテクトサーモシステム、台湾での展示会に出展

株式会社ジェイテクトサーモシステムは、翌年2024年9月4日から6日にかけて、台湾で開催されるSEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展「SEMICON Taiwan 2024」に出展することを発表しました。ジェイテクトサーモシステムは、愛知県刈谷市に本社を置く株式会社ジェイテクトのグループ会社で、奈良県天理市に本社を構える企業です。この出展は、業界の最新技術を紹介し、「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献する」というテーマのもと行われます。

出展テーマと目玉製品

ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界における熱処理工程のニーズに応えることを目指し、様々な最先端技術を提案します。製品群においては、先端パッケージ向けの熱処理装置や、SiCパワー半導体用の最新装置が含まれています。特に、気密性が高い炉内構造を持つクリーンオーブンは、低酸素処理を可能にし、反りのある基板の搬送にも柔軟に対応します。

具体的な出展製品一覧

- SO2シリーズ（先端パッケージ用熱処理装置）

新たに対応した大型基板（FO-PLP、2.5D・3D IC）向け熱処理装置をラインアップしており、特に300mmウェーハに加え、510×515mm及び600×600mmのサイズに対応。

- VF-3000H（面発光レーザー用縦型炉）

水蒸気酸化による狭窄構造を形成し、低温域での優れた温度制御性能を具現化します。これにより、酸化均一性が大きく向上します。

- SiCパワー半導体用熱処理装置

ゲート絶縁膜形成用の酸窒化装置は、最大20カセットを備えた縦型炉として、効率的な生産性を実現しました。従来比で33%向上した生産性を実現する急速加熱機構も搭載されています。

- AllFitシリーズ（静電チャック脱脂用熱処理装置）

過熱水蒸気を採用したこの装置は、処理時の衝撃や割れを抑制し、脱脂処理の時間を大幅に削減します。

イベント詳細

出展に際して、ジェイテクトサーモシステムはブース番号P5922で訪問者を迎える予定です。展示会は桃園国際空港からのアクセスも良好な台北南港展覧館で行われ、会期中の10:00から17:00まで開かれます。興味のある方は、ぜひ公式ウェブサイトもチェックしてみてください。
SEMICON Taiwan 2024ウェブサイト

この展示会を通じて、ジェイテクトサーモシステムは、環境問題に向き合う姿勢と、技術革新によるモノづくりの未来を語り、業界の主要プレイヤーとしての地位をさらに強固にすることを期待しています。