大日本印刷がSEMICON Japan 2025に出展、次世代半導体技術を披露

大日本印刷が「SEMICON Japan 2025」に出展

大日本印刷株式会社（DNP）は、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出店します。この展示会では、半導体関連の事業を強化するDNPの最新技術とサービスが披露されます。

DNPの取り組み

DNPは半導体関連事業を中心に据えており、独自のコアテクノロジーを駆使して様々な製品を開発しています。特に微細加工技術や精密塗工技術を活用し、半導体製造に必要な回路原版「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用部材を提供しています。これにより、半導体のサプライチェーン全体においても重要な役割を果たしています。

DNPのブースは東6ホール、小間番号E5936にて展開され、半導体の設計および製造に関連する多様な製品・サービスが紹介されます。

展示品に関する詳細

DNPが出展する内容の一部は以下の通りです。

半導体製造の前工程関連

- 設計・開発支援: DNPグループの株式会社DNPエル･エス･アイ･デザインが中心となり、LSIの設計や試作、量産受託サービスを紹介します。サンプルチップの展示も行われる予定です。
- フォトマスク: 最新のEUVリソグラフィプロセスに対応するペリクル付きフォトマスクの実物を展示します。このフォトマスクは、高透過率を実現するカーボンナノチューブ製のペリクルを装着しています。
- ナノインプリントリソグラフィ用テンプレート: 微細化や省エネルギー、製造コスト削減に寄与するナノインプリントリソグラフィ技術に使用するテンプレートおよび関連のマスターテンプレートが展示されます。
- 分析・評価サービス: DNP科学分析センターが提供する半導体チップや素材の分析評価サービスについても紹介。特に、フォトマスクの製造データを表示・解析できるソフトウェア「HOTSCOPE」が注目されます。
- 機能性梱包材: 半導体の製造プロセスでの効率を高めるために開発された梱包材も展示予定です。

半導体製造の後工程関連

- TGVガラスコア基板: 従来の樹脂基板に代わる高効率かつ大面積化可能なTGVガラスコア基板が登場します。これによりより高性能な半導体パッケージが実現します。
- 光電融合チップレット向けガラスパネル: AIやデータセンターのエネルギー効率の課題に対応するため、高密度の光導波路を実現した光電コパッケージ基板が紹介されます。

展示される各製品やサービスは、発表日現在の内容であり、今後予告なしに変更される可能性があるためご了承下さい。