モースマイクロ、8,800万豪ドルを調達し次世代IoTを加速

モースマイクロ、次世代IoTの未来へ向けた資金調達

オーストラリアの半導体企業モースマイクロ（Morse Micro PTY. LTD.）は、最近行われたシリーズCの資金調達ラウンドで、約8,800万豪ドル（約5,900万米ドル）を調達しました。この資金調達には、メガチップス社やナショナル・リコンストラクション・ファンド・コーポレーションなどが参加しました。この結果、モースマイクロの累計投資額は2億9,000万豪ドル（約19億3000万米ドル）を超えることとなりました。

資金の使途と目指す未来

調達した資金は、Wi-Fi HaLowチップの生産拡大や国際市場への進出を加速させるために使用される予定です。また、IoT 2.0と呼ばれる、新型のモノのインターネットに向けた移行を支援する役割も果たすことが期待されています。これにより、IoTデバイス用の長距離でありながら低消費電力の信号伝送が可能になるとされています。

CEOのマイケル・デニルは、今回の資金調達が無線IoTチップ企業としての企業の使命に対する信頼を証明するものだと強調しました。これからのIoTの未来は、安全で効率的な接続性にかかっているとし、企業はそのための成長を加速していくことを決意しています。

オーストラリアの半導体業界の勢い

今回の資金調達は、モースマイクロのみならず、オーストラリアの半導体業界の活気が高まる中で実現しました。モースマイクロは、次世代の評価プラットフォーム「HaLowLink 2」を発表するとともに、今年に入ってから第2世代のシステムオンチップ（SoC）もリリースしています。また、エコシステムのパートナーシップ拡大への取り組みを強化し、新たなリファレンスデザインを提供することで、主要なOEMメーカーとの量産化を実現しました。これらの施策は、同社がIoTの普及を促進する重要な役割を果たすことを示しています。

モースマイクロのテクノロジー

モースマイクロは、Wi-Fi HaLow技術において、最も優れた通信性能を持つことを目指しています。その技術を用いたMM6108、MM8108、MM8102シリーズのチップは、業界で最も小型で低い消費電力、高い伝送距離を実現しています。このWi-Fi HaLowテクノロジーにより、接続デバイスは従来のWi-Fiネットワークの10倍の通信距離、100倍の面積をカバーでき、スマートホームや産業オートメーション、スマートシティなど様々な分野でのIoTの進化を牽引しています。

投資家の期待

株式会社メガチップスの肥川哲士社長は、モースマイクロの成長をサポートできることに誇りを感じていると述べ、Wi-Fi HaLowの時代は既に到来しているとの確信を示しました。ナショナル・リコンストラクション・ファンド・コーポレーションのCEOであるデイビッド・ギャルも、オーストラリア最大の半導体メーカーとしてのモースマイクロへの投資の重要性を強調し、地域経済への貢献を訴えました。