最先端通信技術とパッケージ基板の今後を探るZoomセミナー開催

高速次世代通信時代に向けた先端基板開発セミナー

株式会社AndTechは、2025年2月21日（金）にZoomを利用した『先端パッケージ基板開発』に関するセミナーを開催することを発表しました。これにより、最新の技術や課題解決に関する知見を共有し、高速通信技術を支える基板開発についての理解を深める機会を提供します。

この講座では、フレックスリンク・テクノロジー（株）の代表取締役社長である工学博士、松本博文氏が講師として登場し、最新の通信技術に関連する先端基板の開発動向について詳細に解説します。特に、ポリマー光導波路、超高周波対応の基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、そして車載センサモジュールについての情報が共有される予定です。

セミナーの詳細

開催日時は2025年2月21日13時から17時までとなっており、参加費は45,100円（税込）です。また、参加者には電子版の資料が配布される予定です。講座はZoomによるライブ配信形式で行われるため、参加者は自宅で快適に受講できます。セミナー参加に関する詳細は公式サイトのリンクが掲載されています。

学べる内容

セミナーでは、高度な半導体デバイスの製造に必要な知識を深めることができます。具体的には、次世代通信システムにおける基板材料およびプロセスの革新について取り上げられ、特に三次元チップ集積化の技術についても詳しく解説される予定です。これにより、受講者は先端基板開発の現在および未来についての視野を広げることができます。

参加を希望される方は、公式ウェブサイトから申し込むことができます。セミナーは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、医療機器などに関わる様々な分野の研究開発支援を行うAndTechにとって、新規技術や知識を共有する重要な機会となるでしょう。

AndTechの取り組みについて

株式会社AndTechは、幅広い分野のR&D支援を行う企業で、技術講習会やセミナー、コンサルティングサービスなどを提供しています。経験豊富な講師陣が揃い、業界の最前線で求められる情報を発信することを目指しています。これにより、研究開発に携わるクライアントに対して、効果的な支援を提供しています。

詳細なプログラムについて知りたい場合や、セミナー参加の申し込みは、AndTechの公式サイトで随時確認が可能です。最新の情報や講座の案内が掲載されていますので、興味のある方はぜひチェックしてみてください。