国際物流総合展2024で注目のRanpak紙梱包資材の魅力と環境問題への取り組み

国際物流総合展2024でのPALTEKの出展

株式会社PALTEK（代表取締役社長：福田光治）は、2024年9月10日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「国際物流総合展2024」に出展します。この展示会において、PALTEKは「紙が物流コストと環境問題を変えていく」というテーマのもと、Ranpak株式会社の紙梱包資材を用いた物流コスト削減と脱プラスチックの取り組みを提案します。

EC・物流業界の変化

近年、私たちの生活様式は大きく変化しています。この影響により、EC・物流業界も急激に進化しています。特に、ネットショッピングの普及により、物流量は飛躍的に増加しました。これに伴い、EC事業者や物流事業者は出荷作業のオートメーション化や生産性の向上が求められるようになっています。また、世界中で「脱プラスチック」の動きが加速しており、プラスチック製の梱包資材の需要は徐々に減少しつつあります。

Ranpakの紙梱包資材

PALTEKが展示するRanpakの紙梱包資材は、プラスチック製品に代わる環境に優しい選択肢です。この資材は、食料品や日用品、さらには電子機器や医薬品など、さまざまな商品の梱包に適しています。Ranpakの技術は、優れた緩衝能力を誇り、最適な梱包方法を選ぶことでコスト削減が可能です。

その結果、資材保管スペースの縮小や梱包作業のスピード向上にも貢献します。これにより、物流コスト全体を大幅に削減できます。特に、Ranpakの次世代緩衝材システム「PadPak(R)Guardian」は、梱包速度を向上させるだけでなく、快適な操作性を提供します。このシステムは、重い商品から軽い商品まで、幅広いニーズに応えることができます。

展示会の内容

「国際物流総合展2024」は、物流やロジスティクスに関する最新技術や情報を一堂に集め、経営の変革を促すことを目的とした展示会です。PALTEKのブースでは、次世代緩衝材システムや、高速で隙間を埋める「FillPak(R)」、美しい梱包を実現する「Geami WrapPak(R)」など、多彩な製品が展示されます。特にコールドチェーン向けの紙梱包ソリューションも紹介され、低温管理を必要とする商品に最適な選択肢を提案します。

出展情報

展示会の詳細は以下の通りです。

- 展示会名: 国際物流総合展2024
- 開催日時: 2024年9月10日（火）〜9月13日（金）10:00〜17:00
- 会場: 東京ビッグサイト東1-8（東京都江東区有明3丁目11-1）
- PALTEKブース: 6-302
- 主催: 一般社団法人日本産業機械工業会など

来場者の事前登録はこちらから可能です。また、詳しい出展内容はPALTEKの公式サイトでも確認できます。

RanpakとPALTEKの将来

Ranpakは1972年から環境に配慮した紙梱包資材を提供しており、その豊富な経験と特許に裏打ちされた技術は業界でも高く評価されています。PALTEKも、エレクトロニクス分野での経験を生かし、次世代の物流とエコロジーを融合させたサービスを提供することで、持続可能な社会の実現に貢献しています。これからの物流業界において、Ranpakの紙梱包資材が持つ可能性はますます重要になることでしょう。