シリコンバレー選抜！「ReSketch」が建設業界改革を目指す

シリコンバレーの舞台へ、木村氏選抜の意義

株式会社AIST Solutionsの社員である木村氏が、「始動 Next Innovator 2025」のシリコンバレープログラムに選抜され、注目を集めています。これは、木村氏が推進しているプロジェクト「ReSketch」が、建設業界の重大な問題解決に繋がる可能性を秘めているからです。
建設業界では、修繕作業の際に「改修図面と実際の現場が異なる」という問題が頻繁に発生しています。設計士は、古い図面をかき集め、点検口から現場を確認し、必要に応じて解体作業を行い、目の前の状況を正確に把握しようと奮闘しています。しかし、隠れた配管や梁、ダクトなどの情報が見えないため、最終的には経験や想像に頼ることが避けられません。これにより、設計と現場の間で何度も手戻りが生じ、時間やコストが膨れ上がっています。

課題の深刻化と「ReSketch」の技術

このような手間と課題は、建設業界の慢性的な人手不足や2024年問題による労働時間規制など、さらに悪化する要因となっています。実際の施工現場では、「改修図面に載っていない配管」が思わぬところで登場し、予定外の工事が発生することも珍しくありません。これが生産性を低下させ、業界全体の効率を損なう要因となっているのです。
「ReSketch」は、産業技術総合研究所の超小型X線源と高感度検出技術を活用し、壁や天井内部を高精度でスキャンすることができる画期的なサービスです。この技術は、バッテリー駆動の小型装置を用いることで、大型機器の搬入や電源工事を必要とせずに、既存施設内で迅速な計測を実施できます。これにより、「見えない情報」を可視化することで、設計段階での不確定要素を減らし、建設作業をより正確かつ効率的に進めることが可能になります。

木村氏のコメントと今後の挑戦

木村氏は、「シリコンバレー選抜者として選出され、大変光栄に思います」と感想を述べました。彼は、日本のスタートアップ支援が進展している一方で、ユニコーン企業数において世界との格差が依然として大きいことを指摘し、グローバルに競争できる実力を養うことが今後の重要なテーマであると考えています。
木村氏は、シリコンバレーという最前線の環境で、産業技術総合研究所を中心としたディープテック分野の技術が、どのようにして世界市場で通用するソリューションになるかを徹底的に追求する意向を示しました。これにより、日本発の価値を創造する挑戦を続けていくと語っています。

まとめ

「ReSketch」は、技術革新によって建設業界の根本的な課題を解決するための一歩です。木村氏がシリコンバレーで学び、得た知見が、将来的にどのような成果に繋がるのか、期待が高まります。国内の建設業界が抱える困難な状況を打破し、効率的で持続可能な未来を目指すその挑戦に、私たちも注目していきたいと思います。