半導体パッケージの基礎と製造プロセスを学ぶZoomセミナー

半導体パッケージの基礎と製造プロセスを学べるZoomセミナー

2025年の8月6日（水）に、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナー「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析」が開催されます。このセミナーでは、半導体パッケージの基礎知識や製造プロセスについて詳しく学ぶことができ、特に後工程に焦点を当てています。

セミナーの概要

- 日時: 2025年8月6日（水）13:00-17:00
- 参加費: 45,100円（税込）
- 配信形式: Zoom（お申し込み後にURLを送付）
- アーカイブ視聴期間: 8月12日～9月12日
- 講師: (元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所代表品質・技術コンサルタント：蛭牟田要介氏

このセミナーは、半導体製造の全体像を理解したい方や、特に後工程についての知識を深めたい方におすすめです。受講者は製造工程の各ステップや、具体的な不具合事例を学ぶことで、半導体材料開発や新規参入に対する理解を深めることができます。

セミナーで学べる内容

セミナーでは以下のようなトピックが扱われます：

- 半導体パッケージの基本的な理解
- 製造プロセスの概要
- 半導体パッケージング技術や封止技術の実際
- 評価・解析技術の実際
- 2.xD/3.xDパッケージングとチップレット技術

プログラムの内容

1. 半導体パッケージの基礎: 進化・発展経緯を学び、SIPやDIP、セラミック、プラスチックパッケージの技術進化を理解します。
2. パッケージングプロセス: 各パッケージの具体的なプロセスを学び、それぞれの特性を理解します。
3. 製造工程の技術とキーポイント: 各工程における重要なポイントを深掘りし、実際の製造にどのように応用できるかを探ります。
4. 不具合の経験: 過去の不具合事例を通して、問題解決のための知識を得ることができます。
5. 評価・解析手法の実例: 破壊試験や機械的試験など実際の評価手法を学びます。
6. 今後の技術: 次世代の2.xD/3.xDパッケージやチップレット技術についても言及されます。

株式会社AndTechについて

AndTechは化学、素材、エレクトロニクスから自動車、医療機器に至るまで、幅広い分野における研究開発支援サービスを提供しています。クライアントのニーズに応じた技術講習会やセミナーを定期的に開催し、専門性の高いコンサルティングも行っています。

興味がある方はぜひこの貴重な機会にお申し込みください！詳細はこちらからご確認いただけます。