SEMICON Japan 2024
2024-12-03 13:31:29

ジェイテクトが「SEMICON Japan 2024」で多彩なソリューションを提案

ジェイテクトが「SEMICON Japan 2024」で多彩なソリューションを提案



株式会社ジェイテクトは、2024年12月11日から13日にかけて東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。この国際展示会は、半導体業界における製造技術や装置、材料に加え、車両やIoT機器などのスマートアプリケーションに関する最新情報が集まる場として注目されています。

出展概要



ジェイテクトは、2030年に向けたビジョン「JTEKT Group 2030 Vision」を掲げており、モノづくりを通じてモビリティ社会の未来を切り開くソリューションプロバイダーとしての役割を強化しています。その一環として、自社の製品や製造設備に関するノウハウを結集したテクノロジープラットフォームを設立し、様々な社会的な課題に対する解決策を提案するためのソリューション共創センターの設立が進められています。

展示会では、半導体市場における成長分野に貢献するため、ウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受といった製品が披露されます。

出展企業と製品の紹介



1. 株式会社ジェイテクトマシンシステム


  • - 所在地: 大阪府八尾市
  • - 主な出展製品:
- 硬脆材料ウエハー研削盤「DDT832」
SiCなどの硬脆材料を研削する専用の機器で、粗加工と仕上げ加工を同時に行い、生産性を向上させます。高出力のスピンドルを搭載し、低速から高速まで対応可能なため、高精度且つ安定した加工を実現しています。また、独自のコラム形状設計により、設置面積を最小化しています。

2. 株式会社ジェイテクトグラインディングツール


  • - 所在地: 愛知県岡崎市
  • - 主な出展製品:
- SiCウエハー平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」
超微細ダイヤモンドを用いて革新製法で開発されたホイールで、優れた切れ味と加工品質を誇ります。新たに改良された8インチ用のホイールがウエハーの品質向上に貢献します。
- 硬脆材料研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」
新開発の結合剤を使用し、切れ味の持続性を高め、ドレスインターバルを延長することができます。

3. 株式会社ジェイテクト


  • - 主な出展製品:
- ターボ分子ポンプ用タッチダウン軸受
磁気軸受と共に使用され、非常停止時のポンプ保護を提供する新開発の製品です。
- Kシリーズ軸受
超薄肉型の軸受で、省スペース化とエネルギー効率の向上を図ります。
- 高耐熱リチウムイオンキャパシタ搭載メンテナンスフリーUPS「Libuddy®」
停電時にバッテリー交換の手間なく、長期間安定した運用が可能です。

展示会の詳細



  • - 会期: 2024年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00
  • - 会場: 東京ビッグサイト
  • - 所在地: 東京都江東区有明3-11-1

展示ブースは東2ホールの2942番です。ジェイテクトの最新技術をぜひご覧ください。

詳しくは、SEMICON Japan 2024ウェブサイトをご覧ください。


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会社情報

会社名
株式会社 ジェイテクト
住所
愛知県刈谷市朝日町1-1
電話番号
0566-25-7217

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