ソシオネクスト、革新的なチップレット設計「Flexlets」を発表
株式会社ソシオネクストが2025年10月28日に発表した新たなチップレット、名付けて「Flexlets (フレックスレッツ)」は、チップレット設計における革新をもたらすことを目指しています。この技術は、異種チップ集積という新たな設計手法を導入することで、今までのモノリシックシステムオンチップ(SoC)の持つ様々な制約を解消することが期待されています。
従来の制約とFlexletsの解決策
従来のSoCはレチクルサイズの制約や歩留まりの問題、熱管理におけるボトルネックといった課題に直面しています。これに対して、Flexletsは、主要機能やインターフェースを個別のチップレットとして設計し、それらを組み合わせることで性能の向上、コストの削減を図ります。この設計手法では、企業のニーズに合わせた最適なカスタマイズが可能となります。
Flexletsの特徴と利点
ソシオネクストが提供するFlexletsは、RTLレベルでカスタマイズできるチップレット設計ライブラリとして、特定用途向け標準製品(ASSP)ではなく、高度なアプリケーション用に設計されたものです。そのため、高性能コンピューティングや次世代の車載システムなど、特定のニーズに対しても柔軟に対応できます。さらに、Flexletsは、複数のベンダーの最高水準のIPを統合することができ、顧客は独自の機能を持つ製品の設計が可能となります。
市場の競争が激化する中で、電力効率、性能、面積(PPA)を最適化することで、顧客にとって真の「ゲームチェンジャー」となる可能性を秘めています。
エコシステムの拡張
ソシオネクストは、Flexletsのラインアップを通じて、様々なセキュリティ機能やデバッグ機能、最適化されたインターフェースを順次展開する計画です。顧客は、アプリケーションの要求に応じてRTLレベルでのカスタマイズができるため、製品が求める機能に特化した最適化を行うことができます。
特に注目すべきは、最新のDDRおよびLPDDR規格に対応したメモリ拡張用Flexletsや、高性能ネットワークを実現するイーサネット・コントローラーFlexletsなど、多様なニーズに応じた製品が開発中です。また、PCIeコントローラーFlexletsはレーン構成を柔軟に設定できるため、PCIeエコシステムとの統合がシームレスになります。これにより、顧客は多様なI/O機能を持つ製品を迅速に開発することができます。
卓越した技術力
ソシオネクストのパッケージング技術は、業界のトップクラスと同等の水準であり、2nmプロセスや3DICのテープアウトに成功しています。Flexletsは、224G SerDesの高速インターフェースをサポートするなど、高速通信における実力を証明しています。また、現在、大規模なチップレットベースのパッケージに関する標準化が進んでいない中でも、ソシオネクストは信頼性と技術力を提供し続けています。
次世代半導体の未来を切り拓く
Flexletsは、変化する市場に対応するための柔軟で拡張可能な設計基盤を提供し、今後数年内にさまざまな製品の開発を見込んでいます。新たな半導体生成方式として、適応性、高性能、革新性を追求する製品ラインを揃え、技術の最前線で躍進し続けるソシオネクストの姿勢が見て取れます。最新情報は、公式サイトで確認できます。
ソシオネクストについて
株式会社ソシオネクストは、SoCのグローバルサプライヤーとして、自動車やデータセンターなどの先進技術分野での製品開発と販売を手掛けています。彼らの独自の「Solution SoC」ビジネスモデルは、機能や性能の最適化を通じて、世の中のイノベーションに貢献することを目指しています。詳しくは公式ウェブサイトを訪れてください。