近年、台湾は半導体業界において驚異的な成長を遂げています。その中で特に注目を集めているのが、台灣積体電路製造(TSMC)の1.6ナノメートル技術の導入です。この次世代プロセス技術は、半導体製造の難度を高めるものですが、それに伴い新たな商機が後工程設備メーカーに広がることが期待されています。
TSMCの1.6ナノ技術とは?
1.6ナノメートル(nm)技術は、先進的な半導体製造プロセスの一環で、より小型化されたトランジスタを用いることで、さらなる性能向上と低消費電力を実現するものです。特に、裏面電源供給技術(BSPDN)の導入は、これまでの製造方法では得られなかった新たな効率性を提供します。
新たな商機の創出
TSMCがこの技術を採用することにより、志聖工業、均豪精密工業、均華精密工業などの後工程設備メーカーは新たなビジネスチャンスを手に入れています。これらの企業は、共同受注と株式持ち合いの形で供給体制を整え、今後2025年以降の先進封止市場でのシェア拡大を目指しています。
輸入急増と輸出の横ばい
また、台湾の電子・半導体設備製造業においては、2025年上半期に輸入額が前年同時期比で86%も増加したというデータがあります。この中で日本からの輸入はおよそ2倍に増えており、特に京鼎精密科技がAI・HPC向け需要の高まりによって売上が43%も増加したのが注目されます。
脱中国依存の動き
工作機械制御装置大手の新代科技(シンテック)も脱中国依存を進めており、2026年から新たな5カ年計画を始動させ、AIによる自動化やロボット事業の強化を図る方針です。国内市場の成熟に伴い、海外への拠点を拡大することで自身の成長を促す狙いがあります。
台湾の低軌道通信衛星市場
さらに低軌道通信衛星(LEO)市場も注目されています。こちらは2035年には1,080億米ドルのスケールに成長すると見込まれており、台湾企業はこの市場における供給網を確立しています。中華電信は2025年末から商用サービスを開始し、台湾宇宙産業における新たな成長分野として期待が寄せられています。
結論
台湾の半導体市場はこれからも大きな変革を遂げることでしょう。TSMCの1.6ナノ技術による新たな動きが、後工程設備メーカーやその他の関連行业へ与える影響は計り知れません。これらの動向をしっかりと捉え、引き続き注目していく必要があります。