次世代1.6T SiP光トランシーバがOFC2026でデビュー！

次世代1.6T SiP光トランシーバをOFC2026で初公開

Hyper Photonixは、米国ロサンゼルスで開催中のOFC 2026において、最新の1.6T光トランシーバを発表しました。このトランシーバは、シリコンフォトニクス技術を基に200G/レーンの性能を実現しており、特にAI用途に最適化された設計となっています。

ブース番号449では、以下のようなライブデモが行われます：

- 高性能な200G/レーン動作：AI処理を意識した最適なパフォーマンスを発揮し、各商用装置での利用が可能です。
- 安定した信号品質と優れた電力効率：持続可能な技術で運用コストを削減します。
- 次世代データセンターに対応するスケーラブルな設計：成長するネットワークの需要に応じた柔軟な対応が可能です。
- 高負荷環境下でも安定した熱性能：厳しい状況下でも信頼性を保つトランシーバです。
- 驚異の1.6Tbps総スループット：大量のデータ処理に対応する能力があります。
- MPO-12コネクタによる試作インターフェース：未来志向のMMC-16コネクタを2026年第3四半期にはリリース予定です。

このデモでは、SiPhx Inc.が提供するマルチコアファイバー（MCF）技術やHyper Silicon™技術も組み合わせており、高帯域のデータ伝送や配線効率の向上が期待されています。これにより、配線の簡素化や軽量化、エアフローの改善などが実現し、AIネットワークのインフラ全体としてのコスト削減につながります。

量産予定と製造能力の拡張

Hyper Photonixは、2026年第2四半期に1.6T SiPトランシーバの量産を開始する予定で、製造向上のための自動化投資を進めています。また、中国・杭州に新たな量産工場を設立し、2026年5月より稼働を予定しています。さらに、メキシコ・モンテレイにも北米拠点を設立し、2026年第3四半期には生産を開始する計画です。

これらの拡張により、月間生産能力は20万台以上に達する見込みで、アジアの主要なクライアントとの商業的実績を反映し、今後の需要の変化に対応する体制を整えています。

Hyper Photonixとその親会社であるサイフィックスは、次世代マルチコアトランシーバのエコシステム構築に積極的に取り組んでおり、このデモは業界全体の取り組みの一環です。Corningのブースでは、ファイバー、ケーブル、接続を完全に統合したマルチコアソリューションが展示される予定です。