コンガテックが新しいARMモジュールでエッジコンピュータの限界を突破

コンガテックがエッジコンピューティングを革新

組込みおよびエッジコンピューティングテクノロジーにおけるリーダーであるコンガテック（congatec）が、最新のQualcomm Dragonwing™ IQ-Xシリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM-HPC Miniコンピューター・オン・モジュール（COM）を発表しました。このモデルは、特にローカルでの機械学習や大規模な言語モデルを活用したエッジAIアプリケーションに最適なデザインが施されています。

新たなパフォーマンス基準

新しいconga-HPC/mIQ-Xは、これまでのx86ベースの設計を超えた驚異的な演算性能を提供します。Qualcomm Oryon™ CPUを搭載し、シングルスレッドおよびマルチスレッドの処理が可能です。このプラットフォームは最大45 TOPSのAI性能を持ち、特にビデオ監視やエッジ分析において高度な処理を可能にします。特に、ロボティクスや医療技術、インダストリアルオートメーションなど、多様な市場ニーズに対応している点が魅力です。

設計と機能

新しいモジュールは、そのコンパクトなサイズ（わずか95mm x 70mm）ながら堅牢性を兼ね備えています。さらに、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしており、極限の環境でも稼働可能な設計です。内蔵されたQualcomm Adreno™ GPUにより、最大8K解像度で3台のディスプレイをサポートし、最高効率でのデータ処理が実現されています。

開発の効率化

コンガテックは、開発時間の短縮を支援するために、最適化された設計サポートと冷却ソリューションを提供しています。特に、アプリケーションレディのaReady.COMとしての提供は、OSやIoT機能のカスタマイズオプションも含まれており、開発者にとって非常に便利な選択肢です。これにより、開発コストを抑えつつ迅速な市場投入が可能となります。

まとめ

「conga-HPC/mIQ-Xは組込みARMコンピューティングの新たなスタンダードを打ち立てる製品です。特にAIやビジョンシステムの開発において、その性能を最大限に引き出せるでしょう」と、コンガテックのCOO兼CTOであるコンラート・ガーハマー（Konrad Garhammer）は述べています。

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