AIとHPCが牽引する台湾電子材料産業の成長動向について

台湾電子材料産業の急成長と今後の展望

2025年第2四半期の台湾電子材料産業は前年同期比で12.4％の成長を記録しました。この成長の主な要因は、AI（人工知能）とHPC（高性能計算）の需要が大きく寄与していることです。具体的には、生産額が2,190億5,000万元に達し、半導体材料では24.5％、半導体封止材料も16.1％と堅調な伸びを見せました。一方で、LCD（液晶ディスプレイ）材料は6.8％、エネルギー材料は41.7％の減少が見られ、分野ごとに大きな差が生じています。

環境変化と市場ニーズ

最近の技術革新や市場ニーズの変化により、AIや先進的な封止技術の需要がこれまで以上に高まっています。第3四半期にもこの流れは続く見込みで、さらなる成長が期待されています。特にAI向けの半導体材料の需要は今後も増加すると考えられています。

それに伴い、台湾機械産業も第2四半期には4.9％の成長を記録しました。しかし、米国の関税リスクが成長への足かせとなり、下期は成長が鈍化する懸念も出ています。AI関連のハイテク生産設備が11.8％の伸びを見せるなどの好材料はあるものの、全体としては先行きが不安定です。

竑騰科技（HTA）の成功事例

台湾の企業、竑騰科技（HTA）は、AI半導体需要の高まりを背景に、GPUやCPU向けのヒートシンク接合装置において早期に市場開拓を行いました。現在、ASEHやSPILなどの主要企業からの受注を獲得しており、売上高におけるAI半導体関連の比率は3割を超える見込みです。このような企業の成功事例は、台湾全体の電子材料市場においても大きな影響を及ぼしています。

米国の市場変化がもたらす影響

台湾手動工具産業についても最近の動向が注目されています。第2四半期の生産額は213億9,000万元で前年同期比3.4％の増加を果たしました。米国の小売大手であるホームデポは調達先を多様化し、ロウズは中国依存を縮小するとともに価格戦略の柔軟化を進めています。このような変化は、台湾の輸出企業にも影響を与えており、今後も継続的に対応が求められています。

まとめ

台湾の電子材料産業と機械産業は、AIとHPCの需要に支えられた成長を続けていますが、同時に米国の関税政策など外部要因の影響も受けるため、今後の成長がどのように推移するかは注意が必要です。特に、竑騰科技のように新しい市場に対して迅速に適応し、成功を収めている企業の動向から目が離せません。成長分野でのさらなる進展が期待されますが、一方で市場環境の変化にも注視する必要があります。