3次元集積実装技術を深く理解するオンラインセミナー
2025年9月25日、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナー『半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向』が開催されます。このセミナーは、Zoomを通じて行われ、3次元集積実装に関する幅広い知識を得るチャンスとなります。参加費は45,100円(税込)ですが、得られる情報と技術的な理解はその価値に見合うものと言えるでしょう。
セミナーの目的と内容
このセミナーの目的は、3次元集積実装技術に関する基礎から最新の技術動向までを学び、特に半導体集積化の分野での課題解決を図ることです。講師は全国的に著名な専門家である国立研究開発法人産業技術総合研究所の菊地克弥氏が担当します。彼の豊富な経験に基づく講義を通じて、参加者は技術的な知識を深め、他の参加者とのネットワーキングの機会も得ることができるでしょう。
学べる内容
参加者は以下の内容について学ぶことができます。
- - 3次元集積実装技術の基礎知識
- - 国家プロジェクトにおける研究開発の流れ
- - 最新の技術動向
特に国家プロジェクトの事例を通じて、さまざまな技術的な挑戦や解決策を詳しく学べる機会は貴重です。これにより、実際の研究開発に役立つ情報を得ることができます。
受講形式と申し込み方法
このセミナーはZoomを利用したライブ配信形式で行われます。申し込み後に参加URLが送付されるため、参加者は自宅やオフィスで手軽に学ぶことが可能です。セミナーの詳細や申し込みは、AndTechの公式ウェブサイトで確認できます。
株式会社AndTechについて
AndTechは、様々な分野におけるR&D開発支援を行っている企業です。化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、多岐にわたる分野での情報提供を通じて、クライアントのニーズに応えています。また、一流の講師陣を揃えた技術講習会やコンサルタント派遣、ビジネスマッチングなど、幅広いサービスを展開しています。
興味のある方は、ぜひ参加してみてはいかがでしょうか。専門家から直接学ぶ機会を逃すことなく、これからの技術動向をキャッチアップしましょう。セミナー参加に関するお問い合わせは、AndTechの広報PR担当の青木までご連絡ください。詳細は、こちらの公式サイトからもご覧いただけます。
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