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半導体パッケージ技術の基礎講座

開催概要

2026年4月24日（金）に、半導体パッケージ技術に関するオンラインセミナーが開催されます。主催はエンジニアや技術者向けの教育を提供する株式会社シーエムシー・リサーチです。本セミナーでは、業界の最新トレンドや製造工程、使用される材料に関する知識を得ることができます。

このセミナーの講師は、株式会社ISTLの代表取締役社長である礒部晶氏です。受講者が期待できる内容は、半導体パッケージ技術の変遷、製造工程、最新の技術動向など、多岐にわたります。

日時と参加方法

• - 日時: 2026年4月24日（金）13:30～16:30
• - 場所: Zoomによるオンライン配信（資料付き）
• - 受講料:

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

申し込みは、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから可能です。参加者には、後日視聴用のURLが送られます。セミナー中の録音や撮影は禁じられていますので、注意が必要です。

何を学べるのか？

このセミナーに参加すると、以下の知識を得ることができます：
1. 半導体パッケージ技術の歴史と背景
2. 製造工程、使用される材料や装置に関する理解
3. 最新技術の動向と将来的な展望

特に、チップレットや光電融合など、最近の技術革新についても詳細に説明される予定です。これにより、参加者は業界の最新動向を把握し、自身の業務や研究に活かすことができます。

セミナー対象者

本セミナーは、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい技術者や営業、マーケティング担当者などを対象としています。特に、初心者でも理解できるように基本から説明がなされるため、安心して参加できます。セミナーでは、質問の時間も設けられるため、疑問点を直接講師に尋ねることも可能です。

講師のプロフィール

礒部晶氏は、1984年に日本電気株式会社に入社し、半導体プロセス技術に関する豊富な経験を持っています。2002年には東京精密で執行役員を歴任し、2015年にISTLを設立。博士（工学）の資格を持ち、多くの業界団体にも所属している著名な専門家です。

まとめ

半導体技術が日々進化し続ける中、基本的な知識を改めて確認する機会として、ぜひこのセミナーを活用してください。業界の最新トレンドを知り、今後の技術革新に備えるためには、具体的な理解が必要です。この機会に、ぜひご参加を検討してみてはいかがでしょうか。詳細はシーエムシー・リサーチのウェブサイトでご確認ください。

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