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図研、IBMと共に先端半導体技術の未来を開く

株式会社図研は、米国のIBM Research AIハードウェア・センターとの共同開発プロジェクトに参加することを発表しました。このプロジェクトは、次世代のAIシステムを支える先進的な半導体技術の開発を目的としています。

IBM Research AIハードウェア・センターについて

このセンターは、ニューヨーク州アルバニーに位置し、AIのための性能向上と処理能力の拡大を目指しています。ここでは、AIシステムを支える次世代のチップやデバイス、アーキテクチャの研究が行われており、参加企業の技術を融合させたエコシステムの中で新たな技術革新が促進されています。卒業生として名を馳せるIBMの研究者たちは、長年にわたり次世代テクノロジーの開発をリードしてきました。

共同研究の具体的な内容

図研は、AIハードウェア・センターのプロジェクトにおいて、特に異種チップ統合パッケージングに関する研究開発に注力します。具体的には、3DICパッケージング設計やEDAワークフローに関する共同研究を行う予定です。この取り組みでは、ディープラーニングアクセラレータコアのプロトタイプを利用して実験を行い、性能の評価を行います。

この研究開発は、半導体パッケージ内での複数のICダイをリンクするための技術を検証する重要な試みです。そのために必要な材料、プロセス、組み立て手法の開発も進める予定です。モデリングやシミュレーション、ハードウェア評価などを通じて、技術の信頼性と性能向上を狙います。

業界からの期待と注目

IBM Research AIハードウェア・センターのディレクター、ジェフ・バーンズ氏は、図研との連携について非常に期待を寄せています。彼は、「図研との協力は、チップパッケージングとAIハードウェアの革新を加速させるものであり、今後の技術の進展に重要な役割を果たすと確信しています」とコメントしています。

図研の専務執行役員CTO、仮屋和浩氏も、「当社のシステムレベル設計プラットフォームを活用することで、次世代のエコシステムにおいて重要な役割を果たすことを目指しています」と熱意を語っています。

これからの展望

図研は3DICパッケージングに関する技術革新を通じて、様々な業界での技術進化を促進する考えです。そして、IBMと協力しながら、オープンな協調関係を築いていくことが重要だと認識しています。この新しい取り組みは、エレクトロニクスシステムの設計をさらに向上させ、より多くの顧客に価値ある技術を提供するための一環です。

今後も、図研は先端半導体技術の進化を追求し、AIの未来に貢献する努力を続けることでしょう。今回のプロジェクトは、その第一歩にすぎません。さらなる展開が期待されます。

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