半導体封止材に関する最新技術が学べるZoomセミナーを開催します

半導体封止材セミナーの詳細

2025年7月10日、株式会社AndTechによる「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進材の種類と特徴および新技術」についてのZoomセミナーが開催されます。本セミナーでは、半導体封止材に関連する最新技術や課題解決に向けた情報が得られる機会です。

セミナーの目的と内容

半導体業界におけるエポキシ樹脂や硬化剤の選定は、性能向上や品質安定に重要な要素です。そこで、専門家による講義を通じて、半導体封止材の基礎から最新の技術動向までを網羅します。

プログラムの概要

1. 半導体封止材の概要
セミナーでは、半導体封止材の役割や使用方法、構成材料についての知識を深めます。
2. エポキシ樹脂の種類と特徴
様々なタイプのエポキシ樹脂（フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型など）について、その溶融粘度や特性を学習します。
3. 硬化剤の特性
硬化剤の種類や性能指標についても詳しく解説し、選定の重要性について考察します。
4. 分析技術について
エポキシ樹脂や硬化剤の分析法（エポキシ当量や水酸基当量など）に関する知識を得られる機会もあります。
5. 有害性について
エポキシ樹脂の急性・慢性毒性や局所刺激性など、その安全性についても触れます。
6. 新技術の紹介
シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体用の高耐熱エポキシ樹脂や絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂についての最新の知識を学びます。