最新技術が結集！幕張メッセで研削加工技術と半導体展示会開催

幕張メッセで革新的技術が集結！

日本の産業界における最先端技術が一堂に会する「Grinding Technology Japan（GTJ）2025」と「SiC、GaN加工技術展（SiC、GaN）2025」が、2025年3月5日から7日に千葉市美浜区の幕張メッセで開催されます。この展示会は、産経新聞社と日本工業出版が共同で主催し、専門技術者や業界関係者が集まり、情報交換や商談の場となっています。

業界の重要なイベント

GTJは2019年にスタートし、毎回多数の参加者を集めています。今回の展示会も、国内外のメーカーやディーラーが出展し、研削加工、工具製造技術を支える工作機械や砥石、計測機器などが紹介されます。特に技術者にとっては、自身の課題解決のための技術相談ができる貴重な機会です。

新たに注目される半導体技術

さらに、今回は新たにSiC（シリコンカーバイド）とGaN（窒化ガリウム）に関する技術展も同時開催されることが注目されています。カーボンニュートラル社会を目指す中で、先進パワー半導体の需要が高まっていますが、これらの材料は非常に硬く、高い加工コストが課題です。本展示会では、最新の加工技術や知識を基に、こうした課題に対する解決策が提供されます。

詳細情報と参加方法

展示会の日程は、3月5日から3月7日までの3日間で、午前10時から午後5時まで開催されます。会場は幕張メッセの8ホールで、入場は無料ですが事前登録が必要です。出展規模も大きく、GTJでは172社・団体が264小間と中国パビリオンからの22社が21小間、SiC、GaN展では53社・団体が56小間出展する予定です。

両展示会の基調講演や併催イベントの詳細は、公式サイトで随時更新されていますので、参加希望者は早めにチェックすることをお勧めします。定員になり次第登録は締め切られるため、早めの申し込みが求められます。