TOPPANが「TOKYO PACK 2024」で持続可能な未来の包装ソリューションを提案

2024年10月23日から25日まで開催される「TOKYO PACK 2024」－2024東京国際包装展にて、TOPPANが持続可能な包装技術を展示します。本展は、地球環境の変化やグローバル化、デジタル技術の進展など、現代の課題に応じたソリューションを提供する場です。TOPPANは特に「SX（Sustainable Transformation）」と「DX（Digital Transformation）」をテーマに、社会課題の解決に取り組む企業の一員としてブースを構えます。

ブース番号は東2ホールの小間番号2U09で、サステナブルブランド「SMARTSTM」に基づく多彩な製品とサービスを紹介します。TOPPANは、顧客のバリューチェーンに沿った最新のパッケージ技術を提供し、地球環境問題の軽減に貢献する意欲を示しています。

主な展示内容

今回の展示では、特に脱炭素化や資源循環をテーマにしたSXパッケージが中心となります。具体的には、環境に配慮した製品群として、アルミレスのパッケージやモノマテリアルバリアパッケージ、生活スタイルの多様化に対応するレンジ包材が含まれます。また、「GL BARRIER」と呼ばれる透明バリアフィルムは、世界最高水準のバリア性能を誇り、様々な分野での採用が実現済みです。

さらに、製造業のデジタル化を進めるDXの観点からも、具体的なソリューションが展示されます。製造現場のデータを活用し、顧客のニーズに応じた「見える化・分析基盤」を提供する「NAVINECT®」や、CO2排出量の削減効果を可視化するクラウドサービス「SmartLCA-CO2®」も紹介します。これらの技術は、製造から販売までのプロセスを一貫して支え、企業の効率化を促進します。

セミナー情報

TOPPANは、会期中にいくつかのセミナーにも登壇します。特に「サステナブル社会の実現へ、SXパッケージの挑戦」というテーマのセミナーは、2024年10月25日（金）12:30から13:00まで、東京ビッグサイト東ホールFで開催されます。参加希望者は当日受付が必要です。

他にも、「グローバルパッケージングシンポジウム」や「バリューチェーンで創る環境配慮設計」など多様なテーマでのディスカッションが行われ、業界の最新情報や関連技術について学ぶ良い機会となります。

TOPPANのサステナブルブランド「SMARTS™」について

TOPPANのサステナブルブランド「SMARTSTM」では、パッケージを起点とし、環境負荷を軽減するための多様なソリューションを提供しています。「SMARTSTM」は、パッケージに関連する技術やノウハウを基に、マーケティングやデジタル技術を融合させており、持続可能な社会の構築に取り組む姿勢を強調しています。

本展示を通じて、TOPPANは、環境に優しい未来に向けての真剣な取り組みを伝え、来場者に新たなインスピレーションを提供することを目指しています。興味のある方は、ぜひTOPPANのブースを訪れてみてください。この機会に、最先端のパッケージング技術を直接体験できる素晴らしいチャンスです。

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