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兼松株式会社がSEMICON Europa 2026に出展

兼松株式会社は2026年11月10日から13日にかけて、ドイツのミュンヘンで開催される国際展示会「SEMICON Europa 2026」に出展することを発表しました。この展示会は、業界の重要なイベントとして知られ、最新の電子技術や半導体に関連するさまざまな製品やサービスが紹介される機会です。本展示会は「electronica 2026」と同時開催されるため、より広範な技術交流が期待されます。

展示会の詳細

• - 会期: 2026年11月10日～13日
• - 会場: Messe München, ドイツ・ミュンヘン
• - ブースNO: C1716
• - 公式サイト: SEMICON Europa 2026 公式サイト

兼松株式会社のブースでは、半導体製造の前工程及び後工程に関する最新の製造装置やソリューションを紹介します。来場者は、日本酸素株式会社のMOCVD装置、JSWアフティ株式会社のECR成膜装置、株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラー、Aemulus Corporation Sdn Bhdのテスターなど、最新の技術に直接触れることができます。

事前登録のご案内

本イベントへの参加には事前登録が必要で、参加費や登録に関する詳細情報は、イベントの公式サイトの登録ページにて確認できます。興味のある方は、早めの登録をお勧めします。

• - 参加登録ページ: Tickets & Registration

展示内容のハイライト

• - MOCVD装置: 日本酸素株式会社が提供するこの装置は、半導体の成長に不可欠な技術であり、特にLEDや集積回路の製造向けです。
• - ECR成膜装置: JSWアフティ株式会社が誇るこの装置は、高品質な成膜を実現し、半導体製造の効率を向上させます。
• - ICテストハンドラー: 株式会社NSテクノロジーズが提供するこの装置は、集積回路のテストを効率よく行うためのものです。
• - テスター: Aemulus Corporation Sdn Bhdによるテスターは、半導体デバイスの性能を正確に測定するための重要な機器です。

これらの展示物は、半導体産業の最前線で利用される最新技術を示しており、来場者には非常に興味深い内容となることでしょう。

兼松株式会社は、本展示会を通じて業界の専門家や関係者と交流を深め、技術の進化を共に体感することを楽しみにしています。ぜひ、皆さまのご来場をお待ちしております。

お問い合わせ

本件に関するお問い合わせは、兼松株式会社半導体装置部までお願いいたします。

• - E-mail: [email protected]

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