東京精密とアドバンテストが次世代プローバを共同開発についての発表

東京精密とアドバンテストが共同開発を発表

東京都八王子市に本社を置く株式会社東京精密と、千代田区にある株式会社アドバンテストは、半導体テスト分野での重要なステップを発表しました。両社は「ダイ・レベル・プローバ」と呼ばれる新しいテスト機器の共同開発を進めており、これによりAI（人工知能）やHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）市場に対応するための高度なテストソリューションを提供します。

半導体市場の進化

近年、高度化している半導体技術には、膨大なデータ処理能力を持つデバイスが必要不可欠です。AI技術の進展に伴い、GPUやCPUをはじめとしたデバイスにおいては、2.5Dや3Dといった先端パッケージング技術が導入されています。しかし、このような技術進化は、熱管理や温度コントロールといった新たな課題を生むことになります。そこで、東京精密とアドバンテストが協力することで、これらの課題に対する革新的な解決策を提供します。

共同開発の意義

両社のCEOである木村龍一氏（東京精密）とDouglas Lefever氏（アドバンテスト）は、共同開発がもたらす高性能なテストソリューションについて強い期待を寄せています。木村社長は、AIやHPCの技術が求める次世代半導体テストの新たな道を切り開くことを目指しているとコメントしています。これに対し、Lefever氏は、アドバンテストが急成長するAI/HPC市場における顧客のニーズに応えるための重要企業との連携を進めていると説明。上海での半導体ビジネスの重要性を改めて強調しました。

企業のプロフィール

アドバンテスト

アドバンテストは、1954年に設立された半導体試験装置の世界最大手企業で、計測技術をコアにしたテストソリューションを提供しています。全世界で9割以上の売上を国外から得ており、先端技術を支えることで、持続可能な社会の発展に寄与しています。詳しい情報は公式サイト（www.advantest.com/ja/）を参照してください。