科学技術の発展を促進するレーザダイシング技術が表彰される

科学技術の発展を促進するレーザダイシング技術

令和8年度、文部科学大臣表彰の科学技術賞開発部門において、浜松ホトニクスが開発した「内部加工型レーザダイシング技術」が受賞しました。この表彰は、日本の社会経済や国民生活の向上に寄与した革新的な研究開発や発明を称えるもので、特に実際に活用されている技術が対象です。

受賞の背景

半導体業界では、ウエハの微細化と高集積化が急速に進展しています。このプロセスの中で、ウエハをチップに切り出すダイシング工程は非常に重要であり、加工時に発生するチップの欠けや損傷を防ぎつつ、高速かつ高精度での切断を可能にする技術が求められていました。

内部加工型レーザダイシング技術の特徴

浜松ホトニクスが開発した内部加工型レーザダイシング技術は、透過性のレーザ光を使用してウエハ内部に改質層を形成します。この改質層からき裂を表裏両面へと伸展させることで、チップを切断するという新しい手法を採用しています。内部から切断を行うため、表面や裏面には欠けや削り代が生じず、以下のような利点があります：

- 完全ドライプロセス：水や薬品を使わない環境に優しいプロセス。
- チップ強度の向上：切断による物理的損傷が少なく、強度を保つ。
- チップ収率の向上：不要な欠けを防ぎ、高い品位のチップを得ることができる。

さらに、この技術は低誘電率膜（Low-k膜）など、機械的に強度が低い材料でも高品質な切断を実現しています。

業界への影響

この技術の開発は、レーザ光源や光学系をモジュール化した内部加工型レーザダイシングエンジンとして装置メーカーに供給され、極薄NANDフラッシュメモリや生成AI向けの高帯域幅メモリの量産に大きく貢献しています。

受賞したチームメンバー

この画期的な技術を支えたのは、坂本剛志（レーザ事業部企画設計部市場開発グループ）、杉浦隆二（レーザ事業部企画設計部企画設計グループ）、福世文嗣（電子管事業部電子管技術部）の3名です。彼らの協力によって、この画期的な技術が開発され、評価される運びとなりました。

このように、浜松ホトニクスの内部加工型レーザダイシング技術は、今後の半導体産業において不可欠な技術として位置づけられることでしょう。今後の展開に期待が寄せられています。