ロームが新しいSiC MOSFETを発表、小型化と大電力対応の両立を実現

ローム、新しいSiC MOSFETの量産開始

ローム株式会社（本社：京都市）は、最新のSiC MOSFET「SCT40xxDLL」シリーズの量産をスタートしました。この新製品は、TOLL（TO-LeadLess）パッケージを採用し、従来のTO-263-7Lパッケージ品と比較して、耐圧性能やオン抵抗を高めながら放熱性が約39%向上しています。このため、大電力に対応しながらも小型・低背の設計が実現しました。

個々の製品は、特にサーバー向け電源や電力貯蔵システム（ESS）、さらに薄型電源が求められる産業機器に最適で、今後の電源設計を大きく変える可能性があります。

小型・低背化の実現

新製品は、既存のパッケージ品に比べて部品面積を約26%削減し、厚さも約半分の2.3mmに抑えられています。この低背化は、特に要求される薄型電源のデザインにフィットします。多くの一般的なTOLLパッケージ品がドレイン−ソース間定格電圧650Vである中、ロームの新製品は750Vに対応しており、高サージ電圧にも耐えることができます。これにより、ゲート抵抗を削減し、スイッチング損失の低減にも貢献しています。

商品ラインアップ

「SCT40xxDLL」シリーズのラインナップは、オン抵抗が13mΩから65mΩの6機種構成で、2025年9月から量産予定です。サンプル価格は税抜きで5,500円/個と設定されています。また、インターネットでの購入が可能であり、コアスタッフオンラインやチップワンストップを通じて手に入れることができます。さらに、新製品のシミュレーションモデルもロームの公式Webサイトでダウンロードでき、迅速な回路検討を助けています。

開発の背景とニーズ

昨今の市場では、AIサーバーや小型PVインバータなど、同時に大電力化と小型化が求められています。特にピザボックスタイプの薄型電源向けトーテムポールPFC回路では、厚さ4mm以下という厳しい基準が設けられており、ロームはこれに応じて、従来のパッケージの厚さを大幅に下回る2.3mmの新型を開発しました。

EcoSiC™ブランドについて

ロームが展開する「EcoSiC™」は、シリコンカーバイド（SiC）素材を用いたデバイスのブランドで、高い性能が注目されています。ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理まで、全ての工程において独自の技術を用いた一貫生産体制を整えています。これにより、SiC分野におけるリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。

ECosSAの提供する高性能のSiC MOSFETは、今後ますますの市場での需要が期待されます。高効率な電源供給を求める現代のニーズに応え、技術革新をリードし続けるロームの姿勢は、業界全体の発展にもつながるでしょう。